7月9日午后，半导体产业链彻底沸腾！临近收盘，半导体设备ETF招商（561980）大涨8.94%冲击新高，权重股晶圆代工龙头中芯国际大涨12%股价新高，A+H股总市值突破8500亿元；算力芯片龙头寒武纪、海光信息大涨7.60%、4.04%。

　　长鑫存储概念相关设备、材料多股拉升，有研硅、上海合晶20cm涨停，有研新材、雅克科技10cm涨停，上海新阳、长川科技大涨16%、15%，沪硅产业、神工股份涨超14%、11%，中微公司、北方华创分别涨9.22%、7.82%，中船特气、南大光电多股拉升。

　　消息面上，长鑫存储公告7月16日开启申购。半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，标的指数“长鑫存储”概念含量近60%，多家权重股在长鑫供应链中处于核心卡位，或充分受益此次IPO对板块的提振作用。

　　国联民生指出，长鑫科技IPO或推动国内Capex新周期，扩产资本开支将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段：第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后材料耗材需求持续放量。

　　此外，算力芯片与晶圆代工领域迎重大催化。据财联社，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

　　同时，国产CPU在金融核心场景大规模落地，斩获多项大额集采订单。

　　东吴证券指出，传统大模型场景中CPU与GPU配置比例为1:4至1:8，而Agent工作流高度依赖CPU完成任务编排、智能体协同、结果校验等核心逻辑，CPU成为核心性能瓶颈。当前行业CPU与GPU配比已向1:4靠拢，未来有望趋近1:1，部分密集场景配比更高，CPU算力核心价值凸显，带动英伟达、Arm等巨头纷纷入局CPU赛道，CPU正式跃升为AI基础设施核心。

　　资金面上，据国信证券，2026Q2北向资金回流2193亿元，创历史新高，其中长线外资流入约1859亿元，短线外资流入约254亿元。结构上来看，26Q2 A股外资增配出海链、算力芯片较多。行业上整体流入电力设备、电子、机械设备、汽车靠前。

　　中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。

　　指数表现方面，截至7月8日，中证半导年内涨幅近110%，2020年以来累计涨幅594%在科创芯片（398%）、半导体材料设备（447%）等同类指数中位居第一，中长期弹性更高。