晶盛机电7月9日公告称，7月7日至7月8日接待工银瑞信等4家机构调研。接待人员包括董事长 曹建伟,投资者关系 林婷婷。

　　公司就以下问题进行了回复：投资者关系活动主要内容介绍:1、公司碳化硅衬底材料的扩产情况?答:在全球能源革命与半导体升级背景下,碳化硅(SiC)正加速向大尺寸升级,8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇,全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动建设新一期的基础...

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