周四半导体全线爆发，设备与材料方向领涨，长川科技涨近18%，华海清科涨超16%，中微公司、微导纳米等涨超10%。

　　消息面上，周四备受瞩目的长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序。根据发行时间安排，网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日（T日），网下缴款及网上缴款截止日均为2026年7月20日（T+2日），这意味着距离长鑫科技正式上市已经不远了。

　　招商证券研报显示，长鑫表示单座DRAM产线投资超百亿美元，随着制程升级设备投入进一步攀升，有望带动设备开支持续提升，预计存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。

　　国联民生证券研报显示，长鑫科技 IPO或意味着国产 DRAM 产业进入新的资本化阶段。晶圆厂扩产资本开支并不会平均分配到产业链各环节，而是按照项目建设节奏逐级传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业具有广阔增长空间。

　　第一阶段：前道设备招标与采购（扩产启动初期）。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备的招标和采购订单。长鑫科技 2026 年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产 5 万至 6 万片晶圆，对应设备采购需求达 50 亿-60 亿美元。通常设备价值量占产线总投资的70%-80%。

　　第二阶段：核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）。设备厂获得批量订单后，向上游传导备货需求。设备厂在接单后即开始拉动真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组

　　等核心零部件的批量备货。该环节具备高单机价值量、高国产化渗透空间、客户粘性强三重属性，是本轮扩产中弹性较大的细分方向。

　　第三阶段：材料持续释放（产线投片爬坡后）。当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP 抛光液/垫等耗材需求随投片量持续放量，该环节后周期属性显著，但胜在需求持续性强、复购属性较强。