东材科技（601208.SH）预计上半年净利润同比大增超6成。

　　7月8日晚间，东材科技公告，公司预计上半年归母净利润同比增长约63.93%至3.12亿元；预计扣非净利润同比增长约41.70%至2.25亿元。

　　东材科技表示，业绩增长主要系公司在增量高端市场实现突破性拓展，核心产品市场渗透率稳步提升。

　　深度科技研究院院长张孝荣7月8日向时代周报记者分析称：“东材的高频基板专用树脂，核心优势是自研配方，还通过了海外高端供应链长期验证，量产稳定性比国内同行好一些，长期配套头部覆铜板企业，新入局者很难短时间打进核心供货名单。”

　　关于公司上半年经营情况等问题，时代周报记者7月9日向东材科技发送采访函，截至发稿，尚未收到回复。

　　作为制造印制电路板PCB、MLCC概念股，东材科技股价在近年来持续走强。据Choice数据统计，公司股价近一年已上涨近400%，年内已实现翻倍。7月9日，东材科技宽幅震荡后走强，收涨2.66%，报58.38元/股，市值590亿元。

　　股价涨势惊人背后，董事长唐安斌拟减持的股份数量不超过 290.12万股，占公司当前总股本的 0.2872%。

　　半年扣非净利润同比增长逾四成

　　据东材科技业绩预告，公司预计上半年实现归母净利润3.12亿元左右，同比增加约1.22亿元，增长约63.93%。

　　东材科技表示，上半年受益于相关产业的快速发展，下游高端材料市场需求持续扩容升级。公司在增量高端市场实现突破性拓展，优质客户结构持续优化，核心产品（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）市场渗透率稳步提升。

　　此前的一季报，东材科技就提及公司受益于人工智能、算力升级、新能源汽车等新兴领域的高质量发展以及消费电子终端需求的改善，公司研发生产的高速电子树脂、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品，竞争优势显著，快速抢占市场，盈利能力带来大幅提升。

　　具体到基本每股收益这一指标来看，2026年上半年基本每股收益录得0.21元，与去年同期处于持平状态。

　　时代周报记者注意到，半年报业绩亮眼与公司报告期内股权投资收益可观也有直接关系。

　　东材科技在今年一季报以及本次半年度业绩预告中都提到将持有的控股子公司河南华佳新材料技术有限公司31.43%股权转让给胜业电气股份有限公司，交易对价6692.58万元，预计可实现投资收益7769.41万元。这一投资收益相当于半年期净利润额的25%左右。

　　不过，整体来看，东材科技的业绩表现仍可圈可点。东材科技在本次业绩预告中表示，公司预计上半年扣非净利润同比增长约41.70%至约2.25亿元。

　　过往的财务表现也足以说明东材科技业绩基本盘稳健。2025年度，公司实现营业收入同比增长15.91%至 51.81 亿元；实现扣非净利润同比增长 86.56%至2.32亿元；实现基本每股收益同比增长50.00%至0.30元。

　　盈利态势平稳之际，东材科技仍在着手产能扩容。

　　近期，东材科技在PCB、MLCC方面有多个项目建成投产。具体来看，公司孙公司山东胜通光学材料科技有限公司投建的“年产2万吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目”于2025年12月正式投产；公司在5月28日的业绩说明会上表示，子公司东材电子材料（眉山）有限公司投资建设的“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”预计于6月30日前具备投料试生产条件。

　　高管拟减持超350万股

　　产品布局多个高景气板块的东材科技，近来更是受益AI产业的快速发展，股价涨势喜人。据choice数据统计，东材科技股价在近一年内涨幅接近400%，公司股票年内也实现了翻倍。

　　尤其是它近年押注的MLCC恰逢行业供不应求的节点。TrendForce指出，由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1-2年。另据Digitimes报道，AI服务器和800V电动汽车平台正在加剧全球高端MLCC供应结构性紧张，部分高容量、高电压型号交货周期已从数周延长至20周以上。

　　不过，业内普遍认为MLCC由于投产快、缺口主要集中于高端产品线等，供求失衡不属行业性困境。

　　张孝荣提及，MLCC的扩产速度相较于目前大火的存储芯片以及光芯片来说，相对较快。

　　“MLCC建厂难度远低于HBM和高端光芯片，普通消费款扩产门槛不高，只有车用、AI高容型号受专用设备限制。常规MLCC供需会先回归平衡，高端紧缺要维持到2027年之后，整体宽松速度明显快于存储和光芯片。”张孝荣表示。

　　盘古智库高级研究员江瀚也表达了类似看法。“本轮MLCC紧缺本质上是AI高端产能对通用产能的‘挤占效应’。”他指出，随着扩产落地，高端紧缺或将率先缓解，而中低端市场可能更快步入供需平衡甚至过剩阶段。

　　消息面上，全球最大MLCC制造商村田制造宣布2026财年资本支出达2500亿日元（约合15.6亿美元），其中包括追加800亿日元专项用于扩充服务器级MLCC产能，目前其产能利用率已接近95%。

　　对于东材科技的另一个拳头业务板块，PCB供求紧张的局面或更为严峻。

　　江瀚认为PCB产业整体呈现“大而不强”的特征，但高频高速基板等高端材料技术含量极高。随着AI服务器对低损耗、高传输速率要求的提升，传统PCB正面临技术迭代，高端电子树脂成为核心瓶颈。其次，高端PCB材料的供需缓解需要较长周期。由于涉及复杂的合成配方与下游漫长的认证体系，短期内难以快速放量，结构性紧缺局面有望延续。

　　张孝荣表示，短期来看，普通PCB很快就会供大于求，高端算力板材则受上游材料牵制，供需偏紧的状态可能会维持到2028年左右。

　　有不愿具名的华中地区的一位券商分析师在接受时代周报记者采访之际，用“算是赶上了好时光”来形容当下的东材科技。在他看来，MLCC、PCB近两年整体上都会处于高景气度，东材科技短期不太可能会遭遇业绩困境。

　　值得注意的是，在业绩稳健可期、股价一路走牛的同时，东材科技的董事、高管们却在纷纷减持。

　　6月5日，东材科技公告，公司董事长唐安斌因个人资金需求，拟减持不超过290.12万股。

　　更早前的5月7日，公司董事兼总经理李刚，职工董事敬国仁，常务副总经理周友，副总经理李文权及梁倩倩，董秘陈杰因个人资金需求，拟合计减持不超60.7万股。

　　近两个月来，以唐安斌为代表的高管拟合计抛售不超过350.82万股。

　　有持有东材科技的投资者向时代周报记者表示，高管集体减持属不看好公司长远发展，恐是公司发展后劲不足，股价料见顶。另有投资者心态极为乐观，认为减持股权比重甚微，乃“毛毛雨”，不足以大惊小怪。

　　对此，东材科技相关人士并未做回应。