7月9日，立讯精密工业股份有限公司正式登陆港交所，股份代码为2475.HK。此次IPO以每股63.28港元定价，全球发售约3.83亿股H股，募资总额约242.66亿港元。开盘后，立讯精密股价直线跳水，一度跌超7%，截至收盘，立讯精密报62.3港元，跌幅为1.55%。
立讯精密此次上市，正值港股IPO市场热度回升。今年上半年港股IPO集资额约2100亿港元，同比上升92%。普华永道此前亦将港股全年IPO集资额预期上调至3800亿港元，并表示有望达到4000亿港元。
不过，立讯精密此次公开发售表现相对平稳，其香港公开发售认购仅为3.78倍。安永数据显示，上半年港股新股平均超额认购倍数达2628倍，共45家企业超购千倍。
立讯精密近年来的业务转型也成为此次上市的重要看点。公司业务正从消费电子精密制造向汽车电子、通信及数据中心等领域延伸，推动业务结构多元化。
在AI算力领域，立讯精密已构建覆盖电连接、光连接、散热、电源管理等环节的基础设施体系，并进入英伟达Blackwell平台供应链，进一步延伸至AI算力基础设施产业链。
随着新业务占比提升，公司对单一大客户的依赖度亦在下降。根据披露数据，来自苹果的收入占比已从2022年的73.3%降至2025年的56.7%；与此同时，汽车电子与通信及数据中心业务2025年合计收入占总收入比例已接近20%。这意味着，苹果相关业务仍是立讯精密的重要收入来源，但公司收入结构正趋于多元。
从募资用途看，产能扩张和技术研发是立讯精密此次募资的重要投向。公司此次全球发售所得款项净额约240.39亿港元，其中35%用于全球产能扩建，30%投入前沿技术研发。
值得注意的是，立讯精密此次配售中基石投资者获配比例较高。公告显示，基石投资者合计获分配约1.86亿股，约占全球发售后已发行H股总数的48.44%，这些机构包括GIC、ADIA、Oaktree、景林资产、富达国际等。
