破解硅光产业卡点:CPO、系统集成降本待突破丨活力中国调研行
来源:21世纪经济报道
7月8日,21世纪经济报道记者跟随“活力中国调研行”上海站集中采访来到张江高科895孵化器。895孵化器深度聚焦智算芯片、硅光芯片等集成电路关键细分领域,形成从源头创新到产业落地的垂直孵化体系。目前,上海全市已集聚硅光领域企业40余家,张江硅光集聚区集中包括全球AI硅光芯片第一股曦智科技等硅光硬科技企业超20家。
谈及硅光产业当前面临的卡点,曦智科技创始人、董事长沈亦晨表示,单颗光芯片的量产当然已经较为成熟,国内外都已有成熟的晶圆厂支撑。但让硅光发挥真正价值要落在光电融合上,而这依赖于先进的光电封装技术。“比如台积电有比较强的共封装技术,他们有COUPE工艺,而这块在国内其实还是很少见的,目前还不具备这样的能力,这是一个核心卡点。”
沈亦晨指出,另一个难点在系统层面,光芯片和电芯片做出来之后,如何与板卡、服务器系统整合,形成一套具有性价比、可量产的方案。“这里需要很多的创新,比如光纤、激光器光源、光芯片、板卡系统如何来设计,怎样去有效地降低成本,这些我觉得也是需要快速的迭代和被解决的问题。”
对于产业发展节奏,沈亦晨表示,当前不需要那么紧密光电融合的硅光芯片已经在批量出货。下一代如NPO、CPO产品也会逐步落地,他判断,NPO将在今明后年上量,CPO将再晚一两年上量。而光计算方面,会先从科教研起步,再逐步在垂直细分场景中找到能解决痛点的应用落地。
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