证券日报网7月9日讯 ，长电科技在接受调研者提问时表示，公司作为综合性先进封装企业，产能布局将整体围绕满足以人工智能为核心的产业需求。公司布局的先进封装包括2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等。产能爬坡方面，公司正坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡，这正是长电作为具备规模优势且背靠强大资金支持的综合性企业的战略定力所在。在保持财务健康的前提下，公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍，主动承担短期利润承压和转型期调整的需要，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化。通过平衡好上述因素，加速客户导入和上量，缩短技术成果转化周期，这是公司当前的基本考量与执行方向。