华为在光互连领域有新动作。

　　7月9日晚间，据“华为计算”微信公众号消息，近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。

　　会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO（近封装光学）光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

推动NPO技术实现规模化商用

　　据介绍，随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗互连网络正成为释放AI算力的重要基础。传统可插拔光模块虽然技术成熟，但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战。NPO凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向。然而，目前行业仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题，制约了产业规模化发展。

　　作为OPEN NPO项目首批发起单位之一，华为积极携手中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体等产业链伙伴，共同推动下一代高速光互连开放标准建设，加快构建开放协同的产业生态。

　　项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对产业高度关注的电连接器接口，由项目核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为NPO规模化应用建立统一技术基础。

　　据悉，OPEN NPO不仅是一项开放标准项目，更是面向产业链协同创新的重要平台。一是推动高速光互连关键技术创新；二是构建开放共享的标准协同机制；三是加速NPO技术规模化商用；四是打造自主开放的高速光互连产业生态。

　　按照规划，项目将于2026年第三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年进一步完善NPO光互连MSA协作机制和产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。

NPO市场规模将快速增长

　　国元国际研报称，在AI数据中心中，光模块负责在GPU服务器、交换机之间，以光的速度高速、稳定、可靠地传输海量数据，是支撑算力网络的核心基础设施。当前市场主流仍是LPO（线性驱动可插拔光模块）技术，但随着未来技术迭代，NPO、CPO（共封装光学）、XPO（超高密度可插拔光学）等新技术应运而生。通过将光引擎与GPU等电芯片直接封装在同一基板上，用短距、高速的光链路取代传统高功耗的电互连，从架构上突破了传统封装的物理极限。

　　国投证券研报称，光模块行业技术迭代路径明确，高速率是光连接领域核心的发展诉求；Scale-up（垂直扩展）场景下传统的可插拔光模块、NPO、CPO等方案正在并行发展。

　　机构认为，目前NPO被视为向CPO发展前的一种过渡解决方案。浙商证券研报称，NPO保留了光引擎作为独立单元的设计，仅通过将其贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，维持了光引擎的可更换性与维护便利性。由于制造工艺贴近现有光模块技术，无需依赖尖端的芯片共封装能力，且允许交换机芯片与光引擎解耦设计，NPO更利于形成多厂商协作的成熟生态，也成为主流厂商大规模推广CPO前的首选中间形态。

　　机构人士认为，就性能而言CPO是优质解决方案，但目前缺乏支持CPO解决方案的开放生态系统。广发证券研报称，NPO作为过渡方案可以依赖成熟可插拔光模块生态系统，同时在带宽密度和功耗方面提供显著改进，有望成为当前大规模部署中实用、具有成本效益的解决方案。

　　NPO市场规模有望快速增长。据研究机构Dataintelo数据，全球近封装光学（NPO）市场2025年估值为38亿美元，到 2034年将达到186亿美元。