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　　AI摘要：A 股调整后有望回归 AI 主线，市场行情或将百花齐放，短期高低切换仍会反复。半导体受 AI 需求驱动，设备、材料、先进封装国产替代加速。政策加持零售板块，板块估值回落、性价比凸显，消费延续结构性分化。

　　A股三大指数今日集体上涨，沪指涨1.65%，深证成指涨3.07%，创业板指涨4.49%。沪深京三市成交额达到29324亿，较昨日放量3497亿。行业板块涨跌互现，半导体、电子化学品、元件、航天装备、光学光电子板块涨幅居前，能源金属、稀土、旅游及景区、房屋建设、煤炭板块跌幅居前。

　　一、【主流券商核心观点】

　　1、招商证券：市场或有望重新回归AI主线

　　当前A股资金面处于存量博弈阶段，市场净增量资金规模有限，融资交易活跃度回落，ETF由净流出转为净流入，此外估算结果显示二季度外资大幅净流入为A股贡献重要增量资金。当前产业趋势仍然没有证伪，在科技交易拥挤度消化后，市场或有望重新回归AI主线。

　　2、申万宏源：新一轮上涨将更百花齐放

　　短期调整更充分，对应下一轮上涨行情，市场结构将更加百花齐放。我们依然认为，本轮大波段行情AI产业趋势是主战场，算力通胀是高弹性细分行业的主要来源。百花齐放方向，首选券商。同时，短期战略资源受益于美联储紧缩预期缓和，关注出口/出海链Alpha和新消费。

　　3、中银证券：高低切仍可能阶段性反复

　　Meta冲击下，AI板块流出资金是回流还是扩散，仍需中报验证趋势给出答案，即将到来的财报季里或能给出线索，一看海外头部云厂商资本开支指引是否下调，二看国内AI硬件企业中报业绩能否对冲利空，等待期里7月交易性高低切仍可能阶段性反复。

　　二、【半导体板块爆发】

　　1、国泰海通证券：看好半导体设备

　　过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，我们预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。

　　2、山西证券：关注半导体材料发展机遇

　　三星和海力士发布大规模投资计划，以应对AI 带动的存储芯片需求增长。 全球高端存储产能将开启大规模扩张周期， 前驱体、 光刻胶、 湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料，需求预计有望激增， 具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。

　　3、中泰证券：国产替代进程持续加速

　　板块方面，存储芯片、半导体设备等方向领涨，主要受美光科技财报大超预期引爆全球芯片情绪，推动国际国内半导体板块联动走强。与此同时，国内半导体国产替代进程持续加速，设备、材料等领域自主化突破不断，产业链验证信号积极，叠加AI算力需求的高景气，共同驱动相关细分方向表现突出。

　　三、【9部门支持加快零售业创新发展】

　　商务部等9部门近日印发的关于加快零售业创新发展的意见，7月9日对外发布。意见提出工作新目标，力争到2030年，基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系，打造一批带动性强的零售场景，推出一批融合创新的业态模式，培育一批具有国际竞争力的零售企业。

　　1、东方证券：内需仍待拐点

　　零售板块近一年跌幅近20%、跑输沪深300指数，Q1实配及标配比例同样处于2024Q1以来较低位。由于社零零售增速近一年表现不佳，内需仍待拐点，我们认为可优选具高景气的出海链，内需需挖掘具备经营alpha或边际改善的企业。

　　2、国盛证券：把握绩优龙头

　　展望下半年，考虑到部分子板块基数逐渐走高，特别是在外卖大战拉高茶饮Q3同店基数，可后续跟踪同店和净利率拐点。我们认为，消费K型分化仍然存在，品质零售和兴趣消费的趋势持续演绎，关注部分公司在极致质价比、细分商品/服务消费领域的探索进展。

　　3、国联民生：板块性价比显现

　　目前商贸零售板块整体估值回落，头部品牌在流量成本提升、竞争加剧的背景下彰显业绩韧性，部分品牌通过战略调整实现26Q1业绩边际改善，板块性价比显现。