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发表于 2026-07-10 06:50:50 股吧网页版
上证早知道|603986,净利预增1099%;301285,扩产半导体封装散热片
来源:上海证券报

今日提示

  ·2026中国(南京)具身智能机器人产业展将于7月10日至12日举行。

  ·韩国半导体巨头SK海力士的美国存托凭证预计7月10日开始交易。

  ·泰诺麦博7月10日发行,申购代码787806,发行价14.46元,申购上限1.15万股,该股未盈利,主营全人源抗体药物开发。

上证精选

  ·商务部服贸司副司长左晓玻7月9日表示,50个消费新业态新模式新场景试点城市已基本完成资金项目管理办法制定、首批项目征集等工作,已收集相关项目超过6000个,有望带动社会投资超过3000亿元。

  ·证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意该公司在科创板上市的注册申请。

  ·据国家数据局消息,我国将依托10个国家数据要素综合试验区,先行破解医疗领域数据安全合规高效流通利用难题,探索完善数据产权、流通利用、收益分配、安全治理等机制,推动数字中国与健康中国建设深度融合发展。

  ·国家发改委价格成本和认证中心与特变电工股份有限公司、新特能源股份有限公司开展座谈交流。双方围绕多晶硅生产、价格成本变动以及行业高质量发展等问题进行深入交流。

  ·深圳市委召开专题会议,分析上半年全市工业投资情况,研究部署重点项目推进工作。会议强调,要充分把握产业发展的阶段性特征,积极抢抓人工智能等新技术快速迭代、市场加速成形、需求加快释放的机遇期窗口期。

上证聚焦

  ○《“十五五”碳达峰行动方案》发布加快特高压外送通道建设

  日前,国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》(以下简称《行动方案》),对“十五五”时期碳达峰工作作出部署。《行动方案》提出,加快提升电力系统新能源消纳能力。适应新能源发展趋势,强化电力系统对新能源的接纳、配置和调控能力。提升跨省跨区输电和互补互济能力,加快特高压外送通道建设,新增西电东送能力8000万千瓦以上,大力推进省间电力互济工程建设。支持新能源就地消纳,积极发展绿电直连、新能源就近接入增量配电网等绿电直供模式,推动源网荷储一体化发展。

  中国银河证券认为,加强特高压和主网投资,增强电网资源配置能力是“十五五”期间国家电网的重要工作。国网表示,将力争已纳入规划的15项特高压直流尽早投产,跨省区输电能力提升35%,建成一批电力互济工程,使区域间灵活互济能力扩大两倍以上,满足新能源大范围高效配置需要。同时,优化区域主网架布局,统筹电源与电网规划衔接,匹配集中式新能源基地开发时序,保障资源高效优化配置。

  相关公司方面,亨通光电持续加大特高压输电装备、直流输电装备、海上风电、海洋油气等核心技术的研发投入,实现从“产品供应商”向“系统集成服务商”转型,打造能源互联产业全价值链体系。新风光SVG产品能够快速连续地提供容性或感性无功功率,实现考核点恒定无功、恒定电压和恒定功率因数等控制,显著提高电网配电质量,降低输配电线路的能量损耗。

产业情报

  ○长征十号乙即将首飞首创“海上网系回收”技术受关注

  我国首款轨道级可回收火箭——长征十号乙的首飞窗口锁定在7月10日至13日,地点位于海南商业航天发射场2号发射工位。

  具体来看,本次发射的核心看点,在于同步验证一项全球首创技术——“海上网系回收”。与SpaceX猎鹰9号采用着陆腿垂直回收的方案不同,长征十号乙的一子级取消沉重的着陆腿,再入末端由我国首艘火箭网系回收船“领航者”号以巨型柔性阻拦网实施空中捕获。若回收成功,我国将成为全球第二个掌握大运力可回收火箭技术的国家,单位发射成本可降低40%以上,并直接服务于“千帆星座”等国家低轨卫星星座的降本增效组网。

  东吴证券认为,中国商业航天正处于从技术验证向规模化产业化转型的关键期。2026年商业航天战略定位历史性跃升为新兴支柱产业,被纳入“十五五”重点任务,国家设立专职商业航天监管司,配套出台专项发展计划并扩大科创板上市标准适用范围,构建起涵盖顶层规划、行业监管、资本市场、地方扶持的完整治理体系,成为我国培育新质生产力、建设航天强国的核心支撑。

  相关公司方面,飞沃科技以航空高强度紧固件、精密钣金部件等现有产品线为切入点,进入商业航天供应链。信维通信已构建起“低轨地面终端核心器件+相控阵天线+高频高速连接器+精密结构件”的完整业务布局。

  ○华为联合发起OPEN NPO项目共建国内首个NPO光互连MSA

  由全球计算联盟(GCC)指导、Open AI Infra社区(OAII社区)主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上,华为联合中国移动研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPEN NPO项目,并发起国内首个NPO光互连MSA(多源协议),推动构建开放统一的近封装光学标准体系。

  国泰海通证券认为,光通信是AI基建斜率较高的方向,预计2026年起Scale out 场景仍旧维持较高需求增速,从上游各个环节的扩产规划和长协锁定现象可以印证未来需求置信度。同时Scale up 侧光互联以CPO/NPO 等形态开始渗透,打开新的增量市场,光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。AI驱动网络升级,海外需求强劲,国内核心企业充分受益全球基建浪潮,新连接也有望于2026年迎来行业发展奇点。

  相关公司方面,中际旭创在NPO、CPO等领域已有技术布局,并将协助重点客户定制化开发相关产品。光迅科技已在国内头部CSP完成3.2T NPO全系统验证,成为业界首家实现这一突破的光模块厂商。

公司新闻

  ○兆易创新(603986)预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69亿元左右,同比增长1099%左右。

  ○工业富联预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为234亿元—244亿元,同比增长93%—101%。

  ○西部矿业预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为40亿元—43亿元,同比增长114%—130%。

  ○全志科技预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.75亿元—5.15亿元,同比增长194.73%—219.55%。

  ○美畅股份预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.95亿元—3.15亿元,同比增长248.45%—272.08%。

  ○高能环境预计2026年上半年归母净利润为9亿元—11亿元,同比增长79.13%—118.94%。

  ○鸿富瀚预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7300万元—8300万元,同比增长221.13%—265.13%。

  ○大族数控预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9亿元—10亿元,同比增长241.85%—279.84%

  ○富春环保预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.98亿元—3.35亿元,同比增长60%—80%。

  ○鼎龙股份预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.1亿元—5.4亿元,同比增长63.96%—73.61%。

  ○紫金矿业预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润约391亿元,同比增加约68%。

  ○青木科技预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为8000万元—9000万元,同比增长54.87%—74.23%。公司拟以不低于2000万元且不超过3000万元回购公司股份,用于股权激励或员工持股计划。

  ○三峡旅游计划将持有的全资子公司湖北三峡九凤谷旅游开发有限公司100%股权,以4576.11万元的价格出售给控股股东湖北三峡文化旅游集团有限公司。九凤谷公司经营业绩持续亏损,现金流承压明显。

资金观潮

  ○基金二季报披露拉开帷幕

  7月9日,同泰基金率先披露旗下多只基金2026年二季报。季报显示,不仅主动权益类基金保持高仓位运作,“固收+”产品也增加了权益仓位。其中,同泰行业优选股票基金的权益仓位从一季度末的90.26%提升二季度末的92.2%。作为偏债混合型基金的同泰同欣混合基金,其权益仓位从一季度末的3.76%提升至二季度末的14.39%。从重仓股变动情况看,在同泰行业优选股票基金的前十大重仓股中,源杰科技、蘅东光、裕太微、天孚通信、太辰光、长飞光纤、杰华特为新进重仓股。

  同泰数字经济主题股票基金经理麦健沛表示,AI算力基建仍是下半年的重点投资方向,主要逻辑是产业逻辑未变、高景气、低渗透率及核心公司估值未透支。具体表现为以下几点:一是技术持续突破,大模型能力继续迭代升级,并未触及技术天花板;二是应用空间广阔,AI整体渗透率仍低,目前集中于编程、影视等领域,后续扩展潜力巨大;三是算力需求激增,渗透率提升带动Token消耗量指数级增长,算力紧张局面未缓解,科技巨头“军备竞赛”及巨额资本开支印证了上游基建的广阔空间。

  ○机构席位净买入通富微电

  7月9日交易公开信息显示,通富微电获机构席位净买入6.61亿元,占总成交额比例5.83%。

  兴业证券研报表示,近年来,通富微电技术研发水平大幅提升,在先进封装方面取得重要进展。SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力,Memory技术完成了高叠层封装结构开发,FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量生产。功率半导体完成IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。

  ○机构席位净买入光迅科技

  7月9日交易公开信息显示,光迅科技获机构席位净买入2.76亿元,占总成交额比例2.54%。

  长江证券研报表示,光迅科技为国内稀缺的具备从芯片、器件到模块全链条垂直整合能力的企业,在高端光电子芯片(如高端激光器、探测器等)领域构筑了技术护城河,还具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。数通市场外,公司在传统的电信传输网、接入网市场同样保持领先份额。

  ○7月9日交易公开信息显示,机构席位净买入华天科技、上海新阳、信息发展、浪潮信息、深科达等公司。

机构调研

  ○鸿日达(301285)表示,公司半导体封装散热片相关技术已成熟,已具备量产能力,且在进一步的积极扩产过程中。目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产,另有2条新增改进型产线接近投产,根据产品结构的差异,预计可支持8亿至10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10—12条产线,实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建,扩产周期相对较短且可控,公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏,并在工艺与研发端同步持续优化迭代。

  ○科德数控表示,公司依托大中型五轴机床,在半导体领域重点拓展了两大新方向:一是真空腔体加工,需要在保证高精度的同时完成表面光洁度并符合密封纹路,适用于五轴立式加工中心与五轴卧式加工中心,空间可观;二是真空泵加工,包括泵体、腔体、转子及叶片等,涉及五轴卧式车铣复合加工中心与五轴立式加工中心加工工艺。未来该领域仍是公司重点发力和深耕的领域。

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