从市场表现来看，半导体设备景气度持续走强。6月，申万半导体设备指数上涨57.21%，位居半导体细分行业前列；与此同时，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备投资将增长18%，其中存储领域设备投资同比增长29%，AI带动下的设备需求正持续释放。多家券商认为，设备环节正迎来产业扩产与国产替代双重驱动，配置价值进一步凸显。

　　当前半导体设备板块的景气提升，主要来自以下三个方面。

　　首先，全球存储扩产开启新一轮设备采购周期，成为本轮行业最大的催化因素。

　　近期，韩国公布AI超级投资规划，三星、SK集团分别宣布未来数年超千亿美元级半导体投资计划；与此同时，美光上调2027财年资本开支，全球存储厂商资本开支进入新一轮扩张阶段。

　　SEMI预计，2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资将达到520亿美元，同比增长29%，2027年进一步增长至570亿美元。随着HBM、高层数3D NAND等先进存储持续扩产，上游刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等核心设备需求同步增长，设备企业有望率先受益。

　　其次，AI基础设施持续扩容，推动设备行业进入高景气周期。

　　机构认为，本轮设备需求并非传统消费电子复苏带来的周期修复，而是AI算力建设驱动的新一轮资本开支。

　　今年以来，北美四大云厂商继续上调资本支出计划，国内互联网龙头资本开支亦保持增长，全球AI算力基础设施建设持续推进。与此同时，全球半导体销售额仍保持高速增长，2026年5月同比增长104%，行业景气度继续上行。AI服务器、高性能存储、先进封装等领域需求旺盛，带动晶圆厂维持较高开工率，为设备企业提供了持续订单支撑。

　　第三，国产替代持续推进，设备国产化空间进一步打开。

　　近年来，国内晶圆厂持续扩产叠加供应链自主可控需求增强，国产设备导入节奏明显加快。机构认为，一方面，国内先进制程及存储项目建设持续推进；另一方面，国产设备技术不断突破，市场份额有望进一步提升。同时，在全球设备供给偏紧背景下，国产设备企业海外拓展也迎来新的发展机遇，行业成长逻辑进一步强化。

　　综合多家机构观点，当前把握半导体设备板块投资机会，可重点关注三条主线。

　　一是国产设备龙头企业，重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技等，在刻蚀、薄膜沉积等核心设备领域竞争优势突出，有望充分受益于国内晶圆厂扩产及国产替代加速。

　　二是设备核心零部件及材料企业，关注江丰电子、鼎龙股份、神工股份等。随着设备国产化率提升，零部件和关键材料国产替代同步推进，产业链配套企业成长空间不断打开。

　　三是半导体检测测试设备方向，可关注长川科技、中科飞测、华海清科等。随着先进制程和先进封装渗透率提升，检测、量测及测试设备需求同步增长，具备较高成长弹性。

　　风险提示：全球半导体需求不及预期风险；晶圆厂资本开支低于预期风险；国产替代推进不及预期风险；国际贸易及地缘政治风险。以上观点来自国信证券、中原证券、国元证券、广发证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。