算力基建与新能源产业同步扩产，功率半导体供需失衡、产品涨价，成为2026年上半年国内电子信息产业最受关注的行业现象。与此同时，在AI算力中心、新能源汽车、新型储能等下游需求的持续拉动下，具备更高耐压、更低功耗特性的碳化硅、氮化镓等第三代功率半导体的市场占比持续提升，不少国内厂商纷纷加码产能布局，同时英飞凌、意法半导体等外资功率半导体巨头也加快了在华产能建设与技术适配的脚步，希望通过贴近本土下游客户，更快响应市场需求，稳固自身市场份额。

　　英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在接受记者采访时表示，当前市场波动和供需格局受半导体价值链中诸多结构性因素的影响，整个行业持续面临较大的成本压力，涵盖能源、原材料、运输、服务等多个环节，涨价是较为普遍的行业现象。

　　“中国市场在电动出行、软件定义汽车、能源基础设施和人形机器人等多赛道协同爆发的长期红利，也促使厂商更加贴近本地市场适配客户需求，持续加码全链条本土化布局。”他补充道。

　　多赛道需求共振推升行业景气

　　当前功率半导体行业景气度由新能源汽车、新型电力系统、AI算力三大赛道共同支撑，不同下游场景同步释放增量，直接造成高端功率器件持续供不应求。

　　国际能源署最新发布的《全球电动汽车展望2026》报告预计，2026年全球电动汽车销量将达到2300万辆，占全球新车销量近30%，车载MCU、碳化硅功率模块需求形成长期基本盘；光伏、储能行业告别粗放扩张，转向高质量发展，年内光伏新增装机预计200GW，新型储能新增装机接近100GW，再叠加AI数据中心强制配储政策落地，储能相关功率器件需求迎来量价齐升。

　　而AI算力是本轮行业紧缺、涨价的核心新增变量，北美四大CSP厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2026年AI基础设施投入规模预期较为一致。2026年一季度，四大CSP厂商合计资本开支1306亿美元，同比增长约70%，对碳化硅、氮化镓等高功率密度器件需求呈爆发式增长。

　　旺盛的下游需求，与供给端产能释放缓慢形成尖锐矛盾。全球功率晶圆厂长期维持高产能利用率，新建产线从动工到量产需要2至3年周期，短期产能缺口难以填补。与此同时，地缘因素推高能源、金属原材料、跨境物流等全链条成本，海内外多家功率半导体企业统一宣布7月起上调产品售价。

　　针对市场最关心的涨价与保供两大问题，潘大伟表示：“本轮产品调价核心是覆盖全产业链的刚性成本压力，叠加AI算力、新能源赛道需求持续超预期，价格调整是行业共性选择。供应保障上，英飞凌投资50亿欧元的德累斯顿智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）于7月2日正式投产；2026财年英飞凌还额外追加5亿欧元，加速AI相关产能的扩展，以支持AI应用的发展，并通过扩大产能来满足市场需求；同时依靠虚拟一体化工厂模式统筹不同晶圆厂之间的产能，实现跨产线灵活调配，并根据市场需求情况动态调整产能；国内市场则依托无锡自有制造基地与本土生产制造伙伴，进一步加强本地化生产，从而满足客户对安全稳定供应的需求。”

　　供需错配的行业大背景下，技术路线升级成为头部企业拉开差距的关键，碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体，正在持续拓宽应用边界，成为行业长期迭代主线。过去碳化硅主要用于光伏、储能逆变器，如今已延伸至固态变压器、DC微电网、AI算力机房供电架构，固态变压器（SST）更是被视作算力基础设施的核心创新产品。

　　相较于传统变压器，SST体积更小、能效更高、开发周期更短，而近两年传统变压器全球持续缺货、铜材价格不断上涨，进一步加速了SST替代节奏。结合一线落地实践，英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰在受访时预判了技术落地节奏：“当前SST规模化落地集中在AIDC算力场景，未来两年将迎来商用高峰；中长期光伏、储能领域会逐步渗透，但短期成本仍是制约普及的核心因素，目前英飞凌所有SST方案均以碳化硅为核心基材。”

　　与碳化硅适配高压大功率场景不同，氮化镓凭借高频、小型化优势，主要覆盖车载OBC、服务器中间总线转换器等轻量化电源场景。为了推动氮化镓技术创新并加速基于氮化镓的功率半导体市场的发展，英飞凌于2024年成功开发出全球首款300毫米（12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术，其12英寸氮化镓产线预计2026年年底至2027年实现规模化量产。

　　此外，市场普遍担忧AI算力行业大量采购功率半导体器件，会挤压车载业务供货。对此，英飞凌汽车业务大中华区负责人曹彦飞回应：“公司建立了内部产能动态调配机制，同时搭配外部代工产能补充，车载OBC项目供货稳定，不存在明显产能挤压。”

　　加速全链条本土化布局

　　供需格局与技术路线的双重变化，倒逼海内外功率半导体企业调整自身经营策略，而中国作为全球最大的功率半导体消费市场，覆盖新能源车、算力、风光储完整应用场景，自然成为国际半导体企业全球战略的核心支点。

　　不同于早年仅在国内建厂制造的浅层本土化模式，当前英飞凌在中国本土市场的布局已经延伸至从“产品+服务”双轮驱动的本土化生产，到“从产品定义到量产转化”的本土化创新，再到能够持续拓展应用创新能力的本土化生态，乃至数字化赋能的本土运营，全链条覆盖。由此可以看出，英飞凌在2025年6月发布“在中国、为中国”本土化战略，落地一周年形成的完整布局体系，正是当下国际功率半导体大厂深耕本土市场、赋能本土客户价值增长的典型样本。

　　值得注意的是，本土化生产制造是保障本地交付、降低供应链风险的基础。据介绍，英飞凌已经规划清晰的关键新品导入时间表。将40V MOSFET的本土量产提前至2026年，并且计划于2026年实现用于模拟混合信号产品的DSO封装技术的规模化投产；2027年实现40纳米AURIX TC3x系列车规MCU、28nm车载雷达传感器的前后道本土生产等。

　　针对国内光伏、风电设备出海的行业趋势，程佳钰在采访中补充，英飞凌推出“Enabled by Infineon”官方标识授权服务，为本土设备企业提供海外技术背书，联合开展全球市场推广，帮助国产新能源设备厂商拓宽海外渠道，实现产业链协同共赢。

　　不过，仅仅依靠本土生产制造，难以快速响应国内客户差异化创新需求，有鉴于此，协同创新与产业生态建设，成为国际半导体大厂本土化布局的关键。英飞凌三大业务板块分别搭建专属本土应用开发团队，针对不同赛道为客户提供定制化产品与服务能力并形成了独特的模式：汽车业务联动本土头部车企打造“导师型客户（Teaching Customer）”共创模式，推动产品发展与创新，进而通过本土市场需求定义产品特性；此外，英飞凌还是长安汽车“中国智驾合伙人”体系内唯一的半导体厂商；工业与基础设施业务提供产品和模块定制化服务，帮助客户缩短产品导入和量产周期，快速获取样品，加速验证和开发节奏，从而成为了客户专属的解决方案伙伴；消费、计算与通讯业务成立了本土AI系统应用团队，结合AI新兴应用市场需求，赋能AI电源架构，驱动算力与效率升级，同时提供本地化技术支持与快速协同开发合作，协助客户布局下一代GPU电源架构。

　　与此同时，英飞凌宣布创新空间在上海正式启用，配备专属的协作场地与专业实验设备，兼具创新交流、联合开发及产业科普职能。该创新空间依托成熟的创新体系，深化与现有客户、行业伙伴联动并吸纳新增合作伙伴，加速实现从产品到系统方案（P2S）的创新交付与价值落地，持续拓展开放共赢的本土创新生态。在香港，英飞凌还设立了机器人实验室，专注机器人感知、马达控制及能效优化研究。叠加19个创新应用中心、6个系统能力中心、1个电源应用实验室、1个智能应用能力中心，以及1个汽车与无线通信半导体研发中心等平台，英飞凌构建了完善的本土技术应用体系，持续拓展本土应用创新能力、挖掘等前沿场景商业化机会。

　　此外，英飞凌宣布自7月1日起，将原有四大事业部调整为汽车电子、电源系统、终端智能三大事业部，旨在以更敏捷架构加速系统级创新和决策效率，为客户创造更大价值。

　　谈及架构调整的底层逻辑，潘大伟表示：“举例来讲，一台PSU电源里同时会用到高压和中低压的功率器件，原本分属不同事业部，现在集中到电源系统事业部里，能够精简客户对接链路，提升跨品类协同开发效率。新的终端智能事业部则涵盖机器人和边缘AI、智能家居等应用领域，匹配新兴应用市场的高速增长需求。”

　　组织架构调整不仅能够为公司的业务带来协同效应，也能够为客户带来切实的价值，针对这一点的迫切需求已经从前端订单数据中有所体现。潘大伟透露，当前AI相关业务需求持续超出企业之前的预期，下半年订单上行趋势明确，公司给出清晰业绩指引，2026财年AI数据中心电源解决方案的相关营收预计将达到约15亿欧元，2027财年有望提升至25亿欧元。算力产业爆发会同步带动储能、高压配电上下游需求同步增长，AI赛道增量能够有效对冲传统消费市场增长承压带来的业绩波动，也让企业多业务板块协同发展的价值进一步凸显。