晶合集成今日正式在香港联合交易所主板挂牌交易，成为继中芯国际、华虹半导体之后，中国大陆又一家实现“A+H”两地上市的巨头晶圆代工企业。

　　作为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工厂，同时也是全球市占率第一的显示驱动芯片（DDIC）代工龙头，晶合集成此次港股发行定价为32.30港元，全球发售约2.16亿股H股，香港公开发售获344.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。今日（7月10日）早盘开盘，晶合集成股价报36港元/股，涨超11%。

　　站在敲钟的时间节点回望，这家诞生于合肥的晶圆代工企业，用十一年时间完成了从零到全球前十的跨越，走出了一条“聚焦特色工艺、深度融入产业生态”的差异化发展路径。在成熟制程供需格局重塑、本土替代加速推进的产业背景下，晶合集成的港股上市，不仅是自身发展的里程碑，更折射出国内半导体制造产业的成长韧性与战略价值。

　　十一年磨一剑晶圆代工领域黑马

　　晶合集成的故事，源于国内芯屏产业自主可控的核心需求。

　　2015 年，合肥依托“芯屏器合”核心产业战略，正以京东方为核心打造全球面板产业重镇，但一个难题摆在面前：面板产业所需的显示驱动芯片几乎全部依赖境外代工，供应链安全与成本控制受制于人。为破解这一困局，合肥国资联合相关公司出资设立合肥晶合集成电路股份有限公司，专注12英寸晶圆代工业务。

　　这一定位从诞生之初就决定了晶合集成的差异化基因：不同于行业普遍的“全制程覆盖”路线，晶合集成锚定显示驱动芯片这一细分赛道，以“配套本地面板产业”为起点，逐步向更广阔的半导体制造领域拓展。

　　2015年5月19日，晶合集成正式注册成立。这是安徽省第一条12英寸晶圆生产线，也是中国大陆首条专注于显示驱动芯片的12英寸代工产线。2017年，一期工厂设备搬入并实现110nm DDIC产品量产，创造了国内12英寸晶圆厂建设的“合肥速度”。

　　随后的几年里，公司稳步推进产能爬坡与工艺迭代，2017年后，晶合集成大尺寸面板DDIC开始规模出货，正式进入京东方供应链体系，与此同时，公司开始横向拓展工艺平台，切入CIS代工领域，与思特威等客户建立战略合作。2021年，公司月产能近10万片。

　　时至今日，公司进入规模扩张与多元发展阶段，2023年5月5日，晶合集成成功登陆上交所科创板，创下安徽史上最大IPO纪录。2025 年，一至三期工厂接近满产，2026年3月公司总产能达到16万片/月。

　　当前，晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。同时，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多元工艺平台的技术能力。产品应用覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、AI、物联网及存储器等众多领域。截至今年6月底，晶合集成市值已逼近1200亿元。

　　根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，晶合集成已成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；在显示驱动芯片这一细分赛道，公司以23.3%的全球市场份额稳居全球第一。

　　DDIC为基 CIS等业务持续突破

　　历经十一年发展，晶合集成摆脱单一产品依赖，从最初专注DDIC代工，拓展出覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU的五大核心工艺平台，制程节点覆盖150nm至28nm。

　　凭借差异化赛道布局，公司坐稳全球DDIC代工龙头地位，产品广泛应用于电视、手机、车载显示、智能终端等场景，服务联咏科技、集创北方、思特威等全球顶尖芯片设计企业，深度绑定京东方等头部面板厂商，产业链话语权持续提升。

　　业绩方面，晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%，归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。

　　拆分业务来看，DDIC作为公司基本盘，2025年营收占比超58%，全球市占率稳居首位，覆盖LCD、OLED、TDDI、Micro OLED全品类，成本与良率处于行业前列水平，为公司提供稳定现金流。

　　CIS业务是公司第二增长曲线，2025年营收占比达22.64%。公司2020 年切入安防CIS赛道，逐步攻克55nm堆栈式CIS工艺，产品从安防领域延伸至车载、智能手机市场，目前稳居全球第五、大陆第三大CIS代工厂，市场份额持续攀升。

　　同时，公司PMIC、MCU、逻辑芯片业务快速突破。PMIC芯片受益于AI服务器、新能源汽车快充需求爆发，营收占比超12%，服务联发科、杰华特等行业龙头；车规级 MCU 实现风险量产，成功切入国内车企供应链，打开汽车电子增量市场；28nm逻辑工艺可支撑 ISP、TCON、AIoT芯片量产，持续丰富产品应用场景。

　　研发层面，公司始终维持高强度投入，2025年研发费用超14.5亿元，研发占比达13.35%，研发人员占比超34%。截至2025年末，公司累计专利突破1300项，发明专利占比超70%。

　　从技术落地层面来看，公司在显示领域持续突破，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nm Micro OLED芯片均实现批量生产；55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。车规级 MCU 实现风险量产，顺利导入国内头部车企供应链。

　　产能扩容与产业红利打开长期成长空间

　　供需格局重塑，是当前成熟制程赛道最核心的投资逻辑。近年来，台积电、三星等国际龙头持续收缩成熟制程产能，集中资源布局先进制程，而AI终端、新能源汽车、智能硬件的爆发，带动PMIC、DDIC、CIS、MCU等成熟制程芯片需求持续激增，行业形成供给收缩、需求扩容的结构性缺口，成熟制程代工价格持续回暖，行业景气度有望延续至2027年。

　　晶合集成作为本土稀缺的12英寸成熟制程龙头，是国产替代核心受益标的，持续承接产业转移订单。为匹配持续增长的市场需求，公司启动重磅扩产计划。

　　2026年1月，公司宣布总投资355亿元四期项目正式启动建设，计划建设一条产能为55万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。据介绍，该项目将于四季度逐步投产，2028年满产运行。全部达产后，公司总月产能将提升至21.5万片，新增百亿级营收空间，进一步巩固全球细分龙头地位。

　　晶合集成本次港股全球发售约2.16亿股H股，募资净额约67.787亿港元，资金投向精准聚焦公司核心战略，成长性清晰可落地。其中53.6%用于22nm高阶制程研发，补齐先进成熟制程技术短板；23.1% 投入AI智能制造升级，全面提升生产效率与良率；13.3%用于建设香港研发及销售中心，搭建国际化运营体系；剩余资金用于补充流动资金，优化经营结构。

　　本次发行获得资本市场高度认可，引入高瓴、高毅等顶级机构，以及集创北方、奇瑞汽车等产业资本组成豪华基石阵容，充分彰显专业投资者对公司技术实力、赛道价值与成长前景的长期看好。合理的 AH 估值溢价，也为二级市场投资提供充足安全边际。

　　登陆港交所后，公司正式形成A+H双资本平台格局，战略价值凸显。业内人士表示，一方面，双融资渠道拓宽公司资本运作空间，适配半导体重资产、长周期的发展特性，为持续扩产研发提供资金保障；另一方面，港股国际化资本市场属性，助力公司提升全球品牌影响力，对接国际人才、技术与客户资源，加速海外市场拓展。同时，两地监管体系加持，将进一步完善公司治理结构，提升企业规范化运营水平。