7月10日，先进封装概念再度走强，龙头华天科技（002185.SZ）“一”字涨停，走出4天3板，板上封单一度超80万手，报26.1元/股，续创历史新高。此外，华微电子（600360.SH）涨停，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等多股跟涨。

　　消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

　　值得注意的是，此前华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布了“韬定律”的V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠。

　　中原证券认为，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术。先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。

　　个股方面，东莞证券指出，当前国内封测厂商也在加快资本开支和产能布局，积极把握高端芯片封装国产替代机遇，包括华天科技、甬矽电子、盛合晶微、通富微电等在内的多家国内封测领军企业动作频频。