上证报中国证券网讯（记者窦世平）端侧AI推理芯片企业聆思科技近日完成近5亿元B轮融资。本轮由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等一线资本跟投，多家老股东持续加注，泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。

　　资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发。公司首颗端侧大模型芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底上市，面向机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等场景，提供本地大模型推理算力支撑。

　　随着AI Agent和多模态交互加速落地，产业重心从训练转向推理。2025年中国AI推理数据量首超训练数据，预计2029年推理算力占比近八成。但云端推理面临时延、成本、断网、隐私等现实约束，端侧大模型推理价值凸显，更低时延、更高可靠性、本地处理数据，成为智能终端升级的必然选择。

　　聆思科技2025年全面启动端侧大模型芯片布局，围绕“算力、存力、引擎”三大底座重构芯片体系：AI原生NPU架构，自研算子指令集与DSA专用领域架构，多核NPU与自适应调度，有效算力利用率达80%，数倍提升能效；首创3DDRAM堆叠技术，实现大容量存算一体，突破传统HBM在端侧的局限，大幅提升带宽与能效比；自研推理引擎与编译优化框架，支持主流模型快速适配，通过图优化、算子融合降低延迟。

　　基于上述设计，Nebula相比主流通用AI芯片，预计实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100tokens/s，性能能效比达全球领先水平。目前，聆思已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的等头部企业，在AIPC、机器人、智慧家庭、智能座舱等方向启动联合预研，加速产业化落地。

　　聆思自2020年成立，坚持芯片+算法协同设计，已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线多场景，打造“芯+端+云”一体化方案。客户覆盖海尔、美的、海信、三大运营商、安克、新东方等头部企业，累计出货超1.5亿片，验证了从定义、适配到规模量产的全链条能力。

　　本轮融资后，聆思将加快Nebula系列产品化与场景验证，依托安徽及合肥在芯片、AI、制造领域的产业生态，强化“芯片+算法+平台+场景”全栈能力。公司目标是以Nebula为起点，构建面向智能设备时代的端侧大模型推理基础设施，推动大模型在机器人、AIPC、智能座舱、智慧家庭等终端的规模化落地，让AI真正服务真实场景。