上证报中国证券网讯 7月10日，国内12英寸纯晶圆代工龙头企业晶合集成正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为继中芯国际、华虹半导体之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。
上市首日，晶合集成港股收盘报32.30港元，与发行价持平，市值约718亿港元；其A股同日收报54.12元，总市值达1203.5亿元。
本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股，最终发售价定为每股32.30港元，处于招股价区间上限，所得款项净额约67.79亿港元。招股期间，香港公开发售获大幅超额认购，国际发售亦获得机构投资者的积极回应，此次IPO共引入包括奇瑞汽车香港、HHLR Advisors等在内的20名基石投资者。
募资用途方面，晶合集成计划将约53.6%的资金用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划系统升级，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心以拓展国际市场，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。
回溯上市进程，公司于2025年9月29日首次向香港联交所递交H股上市申请，随后于2026年3月31日重新递交；2026年5月19日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯，6月30日正式刊发H股招股说明书并启动全球招股。
资料显示，晶合集成于2023年5月登陆科创板，主营业务聚焦12英寸晶圆代工，工艺覆盖150nm至40nm技术节点。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。根据弗若斯特沙利文统计，2020年至2025年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中，产能与收入增速均位列第一；按2025年收入排名，公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业，展现出强劲的成长势头。
业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和108.85亿元。2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
从行业趋势看，受集成电路国产替代进程加速与下游新兴应用需求爆发的双重推动，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已明确进入上行周期。
业内人士分析，A+H双上市平台将有效拓宽晶合集成的融资渠道，为核心技术研发、智能化改造及全球化布局提供长期资金支撑，同时显著提升公司国际品牌影响力，助力对接全球产业链优质资源。在成熟制程供需偏紧、汽车电子与AI终端需求持续释放的背景下，公司产能利用率有望维持高位，长期成长确定性突出。
值得一提的是，此次上市亦是合肥国资长期培育硬科技企业的重要成果，从2015年合资建厂，到2023年科创板上市，再到本次港股挂牌，合肥国资十一年持续赋能。以晶合集成为链主，合肥已搭建起涵盖晶圆制造、存储芯片、封装基板的完整半导体产业链，产业协同效应持续释放。
