7月10日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在玻璃基板、MLCC等方面最新情况：

　　【玻璃基板】

　　京东方A：公司布局的玻璃基封装载板是玻璃芯（Glass Core）和ABF混合方案

　　鼎龙股份：目前公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作

　　华工科技：TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型

　　德龙激光：向康宁提供玻璃相关激光加工设备，相关业务收入占比较小

　　【MLCC】

　　裕兴股份：公司内部正积极推进MLCC离型膜基膜产品研发

　　【锂】

　　天华新能：对锂价趋势抱有积极预期

　　【其他】

　　乾照光电：在研100G VCSEL光芯片可以用到800G光模块

　　西菱动力：公司能够根据客户需求开展谐波减速器定制开发

　　阳光电源：海外CSP厂商对公司SST产品认可度较高，预计2026年以小批量样机和试验验证为主