中证报中证网讯在AI算力基建持续扩容的浪潮下，高端铜箔成为产业链关键紧缺材料。7月11日，浙江花园新能源股份有限公司（简称“花园新能源”）通过官方微信公众号披露，公司各条生产线目前保持24小时满负荷运转，在手长期订单充足，高端算力专用铜箔追加需求持续旺盛，正通过优化工艺与严控交付周期全力保障供应链稳定。
据公司介绍，近两年公司主动调整产品结构，果断淘汰低毛利普通标箔，将研发、产能与工艺资源全面向高端算力铜箔倾斜，目前高端产品占比已超过80%。其高端系列可显著降低信号传输损耗，提升剥离强度与热稳定性，广泛适用于高端AI服务器、高速交换机、光模块及先进封装等主流算力场景，满足新一代硬件对高频高速、高可靠性材料的严苛要求。
在产品矩阵方面，公司核心产品已完成全流程验证并具备规模化稳定供货能力，公司由此成为国内少数拥有全谱系AI高端铜箔量产能力的厂商。其中，HVLP4/5超低轮廓铜箔（超低轮廓度铜箔第四代/第五代）通过精准控制表面粗糙度，大幅降低高频信号衰减，是AI服务器高速背板与GPU（图形处理器）互联基板的核心基材；载体铜箔适用于IC封装载板（集成电路封装载板）、SLP类载板（类基板级封装载板）及高端HDI板（高密度互连板）等前沿封装场景；压延厚铜箔率先实现产业化落地，兼具优异导电与导热性能，可承载百安级大电流并高效导出芯片热量，高度契合下一代高功耗算力硬件的散热与供电需求。
在客户拓展层面，公司已构建起覆盖上下游的双层级客户体系：上游直供生益科技、台光电子、台耀科技、联茂电子、南亚塑胶、松下、斗山等CCL（覆铜板）头部企业，产品广泛应用于AI服务器高速基板；下游则与英伟达、英特尔、谷歌、华为、浪潮信息等全球算力终端建立常态化技术与供应链合作关系，产品间接应用于各大品牌新一代AI服务器、高速交换机与光模块。
面对明确的算力增长周期与长期存在的高端铜箔供需缺口，公司表示，下一步将持续加大研发投入，迭代HVLP系列与载体铜箔技术；稳步扩充高端产能，提升智能制造良率；深化与上下游头部企业的协同合作，拓宽全球AI终端配套渠道。同时，公司正积极探索资本化路径，力争以最快方式进入资本市场，依托资本赋能实现高质量跨越式发展，在国产化算力材料生态中扮演更加关键的角色，为我国AI产业的长效自主发展贡献底层材料力量。
