【热点导读】
上半年创新药出海延续爆发态势，交易量级与产业质量同步迈上新台阶
全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
产学研深度协同，具身智能走向真实场景规模化应用
华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目
美光将投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统
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上半年创新药出海延续爆发态势，交易量级与产业质量同步迈上新台阶
2026年上半年中国创新药出海延续爆发态势，交易量级与产业质量同步迈上新台阶。据医药魔方统计，上半年国内License-out交易总金额达997亿美元，已披露首付款总额超64.5亿美元，单笔平均总交易额较2025年同期提升超30%。仅一季度，交易总额即达614亿美元，超过2024年全年（590亿美元）的水平。
2026年上半年BD出海的核心变化不仅在于规模爆发，更在于合作模式的质变。传统单一授权模式（License-out）逐步退场，共同开发、利润共享的Co-Co模式快速普及。信达生物与辉瑞合作中，4个核心项目采用全球联合开发模式，欧美市场利润共享；恒瑞医药与BMS的合作中，5项为双方共同研发的创新项目。跨国药企不再单纯采购国内成熟候选药物，而是愿意深度绑定国内药企的技术平台和早期源头创新管线，中国药企从"产品出海"正迈向"产业出海"。中邮证券表示，看好26年产业链公司如CXO以及生命科研服务板块的投资机会。
上市公司中，凯莱英是一家全球行业领先的CDMO一站式综合解决方案提供商，致力于全球制药工艺的技术创新和商业化应用。科伦药业是国内医药产业体系最为完备的大型医药企业集团之一，横跨医药研发、药品制造和商业流通等领域，位列“中国医药制造业百强”和“中国制造业 500 强”。
全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
据Yole Group最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
东莞证券表示，展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。
公司方面，芯朋微主要从事电源和电机功率系统芯片及解决方案的设计、研发和销售，核心业务为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品。银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司致力于成为该领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商。
产学研深度协同，具身智能走向真实场景规模化应用
近日，“触碰真实·自主进化——机器人幼儿园启幕大会”在北京首钢园举办。全球首个机器人幼儿园正式揭牌落地，标志着具身智能告别被动模仿的数据训练模式，正式迈入自主交互、试错成长的“经验时代”。
据悉，此次落地将加速产学研深度协同，推动具身智能从实验室技术走向真实场景规模化应用。国泰海通证券表示，头部企业启动年产万台产能建设，加速工业/商业场景落地探索。2026上半年全球人形机器人新品超20款，国产产品18款，优必选、宇树、荣耀等推出多款机型，行业迈入量产元年。
上市公司中，绿的谐波依托谐波减速器技术积累优势，布局具身智能所需精密传动解决方案，形成“技术研发-产品适配-供应链切入”的完整布局体系。昊志机电在产品技术层面，公司已攻克谐波减速器、关节模组、无框力矩电机、六维力传感器等系列核心功能部件技术，实现了智能机器人核心功能部件的全国产化替代。
华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目
据媒体报道，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。
行业分析师指出，随着全球NPO市场规模预计从2025年的38亿美元增至2034年的186亿美元。浙商证券表示，光互联-CPO提速，NPO先行。AI算力网络的Scale-out架构使光互联从"可选"走向"必选"，有望成为算力网络中确定性较强、弹性较大的环节之一。当前产业正沿三条主线演进——交换芯片向400G/lane升级、共封装/近封装光学走向规模化商用、开放互连与标准生态成型，共同推动光互联产业化节奏加快。
公司方面，华丰科技发布多项AI算力高速互连解决方案，推出6.4T NPO光引擎及配套高速Socket，Capella 224G背板连接器、Impel 224高速背板连接器及线缆组件等，全面布局电+光高速互连。公司已与华为、阿里、浪潮、超聚变、曙光、华勤等厂商展开合作。华工科技在2026OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块解决方案。
美光将投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统
近日，美光科技宣布计划投资至多30亿美元，旨在加强美国半导体供应链生态系统。美光表示，将向环球晶圆提供5亿美元战略融资支持，以推动其美国得州谢尔曼硅晶圆工厂的开发与制造能力建设。双方还将签署一份为期10年的供应协议，美光将借此获得大量硅晶圆产能。
随着硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。财通证券唐佳指出，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%–25%。当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。
上市公司中，TCL中环半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。西安奕材产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进制程DRAI存储芯片，更先进制程WANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
