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发表于 2026-07-12 20:10:40 股吧网页版
SK海力士CEO:明年将是史上最大存储短缺的一年!公司赴美上市首日大涨,能否避免重演SpaceX走势?
来源:新财富杂志

  在韩国存储巨头SK海力士在美股纳斯达克首秀之日,其首席执行官郭鲁正表示,全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。

  美东时间周五,在韩国存储巨头SK海力士在美股纳斯达克首秀之日,其首席执行官郭鲁正表示,全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。

  他还强调,尽管该公司正在大力扩产,但预测未来10年内,存储需求仍将长期超过其生产能力。

  SK海力士本次ADR发行定价149美元,较其韩股近三个交易日均价溢价2.7%,盘中最大涨幅接近19%。AJ Bell市场主管丹·科茨沃斯称:“本次美股配售需求远超市场预期,这意味着存储芯片行情只是短暂休整,而非行情见顶。”

  本次发行是美股史上第二大股权配售,仅次于上月SpaceX创纪录的IPO。募资资金将用于SK海力士新建晶圆厂,同时帮助企业直接对接全球规模最大的投资者群体。知情人士称,本次发行超额认购倍数超7倍。

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  SK海力士:史上最大存储短缺明年到来

  据财联社报道,“我们预计明年将成为该行业历史上供应最紧张的一年……客户的需求持续增长,而我们的产能却存在限制。我们仍预计,即使到2030年以后,客户需求仍将高于我们的供应能力。但我们正尽最大努力解决这一问题。”

  郭鲁正的这番言论是在这家韩国芯片制造商成功上市之后发表的。

  SK海力士凭借其在英伟达芯片组所用HBM开发领域的领先地位,已成为人工智能供应链中的关键企业。这家韩国存储芯片厂商在7月10日迎来纳斯达克首秀。按规定,当日SK海力士以“when-issued”(“预发行”)方式开始交易,临时代码为SKHYV(预计7月13日交易转为正常,代码将变更为SKHY)。市场表现方面,该ADR首日开盘价为170美元,较发行价149美元涨约14.1%,盘中最高触及177美元,收盘报于168.01美元,涨12.76%。这较其周五韩股溢价约15%(发行价已较韩股7月8日收盘价溢价约3%);对应市值达到1.22万亿美元。

  SK海力士本次整体募资规模约为265亿美元,超过阿里巴巴2014年创下的250亿美元募资纪录,成为外国企业在美国规模最大的IPO,并且,认购倍数超过七倍。据媒体7月8日透露,认购需求来自全球长线基金、科技行业专项基金、主权财富基金及亚洲主题全球投资者等多类机构。其中,Baillie Gifford、Coatue Management和Situational Awareness Partners已表达合计高达70亿美元的认购意向。

  此次公开发行的联席主承销商为美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通。

  据披露,IPO募集资金将主要用于:龙仁综合体的Fab 1工厂和清州的P&T7先进封装工厂,购置光刻机等。

  郭鲁正还表示,美国仍然是其未来晶圆制造投资的几个候选地之一,尽管目前尚未做出决定。他表示,公司会优先考虑那些能够提供充足土地、电力、水源和熟练工人,并具备有竞争力的制造成本的地区。

  “发行的目的之一在于与AI客户建立更紧密的合作关系,并扩大AI人才的获取渠道。”他说。

  SK集团会长崔泰源则表示,未来需求将呈指数级增长,若公司能够获得足够的回报以吸引投资者,不排除进一步增发美股的可能性。

  与此同时,这家内存制造商正在考虑以新的方式出售其技术,包括一种“内存即服务”的概念。崔泰源透露,未来会建议客户租用存储资源而非直接购买芯片,以此解决AI相关的内存容量瓶颈。

  如今的郭鲁正,已成为AI行业的座上宾。在6月初的台北国际电脑展上,黄仁勋在当地一家台菜餐厅专门设宴,请郭鲁正以及三星电子和LG电子等一众韩国科技公司高管赴宴。同月,郭鲁正获邀出席微软年度CEO峰会。

  AI革命催生数千亿美元资本开支,市场普遍认为存储芯片厂商将从中攫取丰厚利润,资金疯狂涌入相关标的。Great Hill Capital董事长托马斯·海耶斯表示:“当前全球半导体是市场拥挤度最高的交易主线。投行与发行人精准抓住市场旺盛需求。当下板块估值处于高位,企业希望借此窗口完成融资。”

  这家总部位于韩国利川的企业是全球最大高带宽内存(HBM)厂商。英伟达、AMD等企业生产的AI专用GPU需要海量数据运算,HBM是不可或缺的配套芯片。各大科技巨头疯狂采购高端AI处理器,直接造成HBM供不应求、价格持续走高,存储厂商由此成为华尔街最热投资标的。

  SK海力士美国竞争对手美光科技过去12个月股价暴涨711%。分析师认为,SK 海力士赴美上市将拓宽股东群体、降低交易门槛,缩小两家企业之间的估值差距。路孚特数据显示:SK海力士远期市盈率仅5.8倍,美光远期市盈率约7倍。

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AI算力瓶颈转向存储

  被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院(KAIST)电气系教授金正浩近日直言,AI产业的核心竞争力正在从GPU逐步转向内存。

  过去两年,全球AI产业链的核心叙事几乎都围绕GPU展开。但随着大模型参数规模、上下文长度和推理调用量持续扩容,算力瓶颈正在从“有没有GPU”转变为“GPU能不能获得足够快、足够大的存储带宽”。而这正是HBM的价值所在。

  HBM的技术门槛很高,全球能够大规模量产的只有三家:SK海力士、三星电子和美光科技。SK海力士凭借率先量产HBM3E和HBM4的先发优势,在2026年一季度全球HBM市场份额达到了56.4%,排名第一。它是英伟达AI加速器最大的HBM供应商,谷歌、微软的数据中心里也到处都是SK海力士的芯片。这种技术壁垒带来的定价权,直接反映在SK海力士毛利率上——2026年一季度毛利率同比大涨22个百分点,达到了79.3%。

  据Gartner预测,全球存储半导体市场规模将从2025年的2160亿美元增长至2026年的6330亿美元,同比增长192.7%,并以86%的年复合增长率从2025年增长至2027年的约7480亿美元。该机构测算,HBM收入预计将从2025年的330亿美元增长到2027年的860亿美元,年复合增长率为60.5%。行业高景气背景下,三家公司的业绩亦集体爆表。

  其中,SK海力士2026财年第一季度营业收入为52.58万亿韩元,同比增加198%;净利润为40.35万亿韩元,同比增加398%。当季营业利润为37.6万亿韩元,营业利润率约72%,刷新其史上最高纪录。这一盈利水平不仅高于台积电同期58.1%的营业利润率,也高于英伟达2027财年第一财季(截至2026年4月26日)约65.6%的GAAP营业利润率。

  美光科技2026财年第三财季(截至2026年5月28日)Non-GAAP净利润飙升至288.6亿美元,同比上涨约1224%;当季毛利率攀升至84.9%,创下公司自1978年成立以来的历史最高水平。公司管理层在上个月的电话会上曾表态,虽然其新增投资将主要用于HBM、先进DRAM以及先进封装产能建设,但目前无法预测内存供应何时才能赶上不断增长的需求。这一措辞与SK海力士的观点如出一辙。

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板块波动性风险犹存

  不过,摩根士丹利则提示关注中长期风险,核心来自存储周期约束:多家厂商同步扩产HBM,2028年后高端存储产能集中释放;云厂商资本开支是否存在不及预期等。

  美国投资者乐于借此机会直接布局韩国第二大企业SK海力士(仅次于三星电子)。但一些市场人士担忧,随着SK海力士上市,韩国市场的剧烈波动或将传导至华尔街。SpaceX上市以来冲高回落的走势,也给投资者带来了警告。

  近几周以来,半导体板块上涨动能明显衰减,部分原因是投资者担忧AI资本开支增速放缓。SK 海力士韩股较两周前创下的历史高点回落逾25%。

  投资分析机构BTIG技术分析首席乔纳森·克林斯基警示,投资者最好期望韩国股市标志性的剧烈波动不要随之传导过来。三星电子、SK海力士两家企业总市值占韩国综合指数(KOSPI)总市值比重超50%,半导体板块情绪稍有变动,就会带动大盘剧烈起伏。

  韩国波动率指数6月末飙升至98,而同期美股VIX仅略低于18。Longview Economics首席市场策略师克里斯·沃特林指出,美韩波动率指数差值高达70点,创下历史纪录;更值得警惕的是,当时韩国综合指数距离历史高点仅有一步之遥。

  沃特林在研报中表示:“通常波动率走高对应风险资产下跌;但有时资产价格上涨的同时波动率同步飙升,也就是‘涨势伴随风险抬升’,这是典型泡沫化信号。”他补充道,韩国波动率此前两次大幅冲高,分别对应新冠疫情、全球金融危机期间的股市大跌。

  克林斯基同样持谨慎态度:美国半导体板块虽然涨幅惊人,但波动幅度同样极端。“板块剧烈震荡已成常态,而这通常不是多头利好信号。”

  近期美半导体指数成分股美光科技、英特尔近期盘面走势起伏剧烈。克林斯基统计费城半导体指数数据:近30个交易日内,指数单日涨跌幅度超3%的行情出现15次,上一次出现同等极端波动还要追溯至2000年互联网泡沫时期。

04

国内“两存”加快IPO步伐

  近日,曾与韩国存储厂商有过接触的国内产业投资人士表示,虽然全球存储市场由三星电子、SK海力士和美光科技主导,但他们目前颇为关注的是中国存储厂商未来的扩产进展。

  “近期苹果寻求获批采购长鑫存储(CXMT)的DRAM内存芯片的消息并非空穴来风。长期而言,国内‘两存’是这个市场最大的变量,国内厂商在技术提升、扩产等方面的速度和效率均存在超预期可能。”该投资人士向记者分析称。

  从最新IPO进展来看,7月9日,长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序。公司新股网下申购日和网上申购日定于7月16日。公司此次计划募资295亿元,为2026年以来A股最大IPO项目,募资计划投向:存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

  据了解,长鑫科技作为国产DRAM龙头,技术路线上公司采取“跳代研发”的赶超策略,10年间完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产跨越,产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X全系列,广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制等领域。根据Omdia的数据,按出货量和销售额统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商,市场占有率7.67%。

  业绩预告显示,2026年上半年,公司预计实现营收1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润预计500亿元至570亿元,盈利增长势头强劲。

  在人工智能需求驱动下,全球半导体行业景气度持续上行,分析机构认为长鑫科技IPO有望推动国内存储产业扩产与升级新周期。SemiAnalysis甚至预测长鑫科技2028年全球市占率达17%,对标海外大厂产能体量,后续扩产增量空间大。

  除了长鑫科技外,长江存储已经启动上市辅导,未来国产存储大厂将会师资本市场。

  来源:新财富杂志综合自证券时报、每日经济新闻、第一财经、财联社、融中财经、公开资料等

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