一、【早盘盘面回顾】
财联社7月13日讯，市场早盘震荡下跌，三大指数集体调整，科创50指数冲高回落。量能大幅萎缩，沪深两市半日成交额1.85万亿，较上个交易日缩量3158亿。盘面上热点较为杂乱，全市场超4500只个股下跌。从板块来看，医药板块逆势走强，中药方向领涨，陇神戎发20CM涨停，天目药业涨停。银行板块震荡拉升，苏州银行涨超6%。电子特气概念表现活跃，九丰能源走出2连板，水发燃气一字涨停。下跌方面，光纤概念遭重挫，烽火通信、特发信息跌停。存储芯片概念集体大跌，德明利跌停，香农芯创逼近20CM跌停。MLCC概念震荡下挫，风华高科跌停。截至收盘，沪指跌1.54%，深成指跌2.61%，创业板指跌2.38%。
个股来看，今日早盘涨停数量为22家（不包括ST及未开板新股），封板率67%，连板股数量为6家，立方制药、贵绳股份3连板，沃顿科技、哈药股份、中信重工、九丰能源2连板。
医药板块持续走强，中药方向领涨，陇神戎发、天目药业涨停，上海凯宝、生物谷、九芝堂、大唐药业、新光药业等涨幅居前。
消息面上，国务院原则同意《中医药振兴发展“十五五”规划》。坚持中西医并重，坚持守正创新，遵循中医药规律和特点，完善中医药传承创新发展机制，加快推进中医药现代化，推动中医药走向世界。批复同时要求各级政府把中医药振兴发展作为本地区“十五五”时期经济和社会发展的重要任务，国务院各有关部门要形成推动中医药振兴发展的政策合力。
银行板块震荡拉升，苏州银行涨超6%，建设银行、宁波银行、交通银行、无锡银行、工商银行、中信银行均逆势上涨。
消息面上，近日，多家银行2025年度分红方案实施或获得股东大会审议通过。数据显示，2025年度六家国有大行分红总额超过4200亿元，较此前一个年度有所增加，分红总额占整体A股上市银行分红总额的三分之二；同时，各家分红率均继续保持30%以上。
电子特气概念表现活跃，九丰能源走出2连板，水发燃气一字涨停，金宏气体、华特气体、凯美特气等个股涨幅居前。
消息面上，依据《中华人民共和国对外贸易法》有关规定，商务部、海关总署决定对氦气（海关商品编号：2804290010）实施临时禁止出口管理。
分析人士指出，作为先进制程、HBM、高速光通信(核心股)和航空航天领域不可替代的关键材料，电气特气的重要性正在快速提升。随着供应端约束长期存在、需求端受AI产业驱动持续增长，氦气产业链可能迎来类似电子特气(核心股)、稀土等战略资源的重新定价周期。
光纤概念遭重挫，烽火通信、特发信息、杭电股份、亨通光电跌停，永鼎股份、长飞光纤等同样跌幅居前。
消息面，7月10日晚，烽火通信和领益智造均发布公告。前者拟定增募资不超过29.13亿元用于光纤智能制造等项目，后者拟参与重整富通嘉善，切入光纤通信赛道。不过，光纤行业扩产潮也引发市场对“周期魔咒”重演的忧虑。
综合来看，今日早盘市场震荡走低，三大指数均跌超1.5%，全市场超4500股下跌，算力硬件延续调整，光纤、玻纤、MLCC等细分均跌幅居前。资金集中回流防御性板块，医药板块逆势走强，中药概念股领涨，银行板块同样震荡拉升，电子特气、算力芯片等科技细分同样表现活跃。整体而言，目前市场尚未出现止跌企稳信号，耐心等待短线风险充分释放后再行寻找低吸机会。
午间涨停分析图
二、【市场新闻聚焦】
1、韩国央行：全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态由AI驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间
韩国央行在周一发布的一份报告中驳斥了投资者关于芯片周期已然见顶的担忧。该行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间。韩国央行认为，本轮芯片周期与以往不同，其驱动力是各大企业竞相投资，这些投资是基于对AI普及将引发产业生态系统根本性变革的预期。
2、颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。
