截至2026年7月13日 10:20，中证全指集成电路指数下跌0.55%。成分股方面涨跌互现，恒玄科技领涨13.37%，盛科通信上涨8.68%，通富微电上涨6.55%；德明利领跌，普冉股份、北京君正跟跌。

　　海外消息方面，三星电子将龙仁首座芯片厂投产提前至2029年，比原计划早1-2年。这一调整与韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设的政策方向一致。一旦首座晶圆厂如期投产，不仅有助于三星更快速响应AI芯片需求激增，也将加速韩国本土半导体材料、零部件及设备产业生态的形成。三星电子此前已宣布，将在平泽、龙仁半导体集群等地合计投资2030万亿韩元。

　　晶圆代工先进制程全面涨价，台积电与三星相继上调3nm至7nm节点报价。国金证券指出，台积电已通知英伟达、苹果等大客户，计划提价5%-10%，三星亦对4nm/5nm新客户涨价约15%。涨价背后是AI芯片需求持续强劲，叠加台积电积极扩产光子集成电路（PIC）产能——预计2026Q4达每月1.5万片，2028年增至2.5万片，反映CPO技术正从小规模验证迈向量产阶段。该机构认为，先进制程与封装的扩产及涨价趋势，印证AI硬件需求短期中期均具强支撑。

　　数据显示，截至2026年6月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、澜起科技、海光信息、中芯国际、佰维存储、芯原股份、德明利、长电科技、华虹宏力，前十大权重股合计占比59.08%。

　　集成电路ETF嘉实(562820)跟踪中证全指集成电路指数，是布局全产业链芯片龙头的便捷工具。

　　没有股票账户的场外投资者还可以通过集成电路ETF联接基金(022350)把握板块投资机会。