三佳科技全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司（下称“富仕三佳”）近日以2100万元竞价拍得位于铜陵市黄山大道999号（B地块）工业用地，标志着该项目即将进入实质建设阶段。

　　3.5亿元集成电路项目进入实质建设阶段

　　为积极响应国家半导体产业自主可控战略，推动公司向先进封装领域转型升级，三佳科技在2025年年度股东会上审议通过《关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案》的议案。

　　根据方案内容，三佳科技拟在安徽省铜陵经济技术开发区新建智能化生产厂房、研发试验中心及配套附属设施。该项目总用地面积约100亩、总建筑面积约8万平方米、总投资额约3.5亿元，资金来源为公司自有资金和自筹资金，项目计划2026年启动，2028年底前正式投产，项目建设周期24个月。

　　7月2日，三佳科技针对以上项目的产权用地取得关键进展。公司全资子公司富仕三佳与铜陵辰兴资产运营管理有限公司签订《工业用地转让项目产权交易合同》，以2100万元的转让价格受让位于铜陵市的一处工业用地。根据合同，本次产权交易的转让标的为位于铜陵市经济技术开发区黄山大道999号（B地块）66707.63m²工业用地，使用期限至2056年7月27日。

　　据了解，该项目达产后预计年均税收贡献不低于3000万元，计划形成年产晶圆级封装系统10台、粉末先进封装系统20台、先进封装模具300套，同时配套生产传统封装模具600套，实现高端先进产品与传统产品协同发展。

　　卡位先进封装竞速国产替代

　　2025年，三佳科技完成控股股东变更，控股股东变更为合肥创新投，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人变更为合肥市国资委，公司名称变更为产投三佳（安徽）科技股份有限公司。

　　根据经营管理层对上市公司的战略重塑，三佳科技采取一系列举措，包括收购众合半导体、向控股股东定增3亿元等，进一步优化资源配置、推进公司在半导体封装装备领域的横向整合。

　　三佳科技介绍，以本次投资建设方案启动为契机，公司将打造“模具+设备+工艺”一体化产业基地，提升国内封测产业自主配套能力，替代进口高端先进封装设备及模具，带动上下游配套产业链发展。

　　根据SEMI数据预测，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，2026年、2027年预计增长9.2%和6.9%。从细分领域看，在AI、存储及高性能计算需求拉动下，全球先进封装市场有望保持高速增长。

　　作为国内半导体封装设备赛道核心厂商，三佳科技聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发，客户资源深度覆盖长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测龙头企业。下一步，公司将加速先进封装产业进程及全球化市场布局，积极开拓国外市场，进一步稳固其在行业中的综合市场地位。