在问询阶段排队近9个月后，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）即将迎来冲击上市的关键节点。根据安排，公司创业板IPO将于7月16日上会迎考。实际上，早在2013年，越亚半导体便启动过A股上市进程，不过当次IPO最终宣告折戟。此次时隔逾十年再度冲击上市，越亚半导体也具备业绩底气，报告期内营收、净利接连增长，不过与此同时，公司主要产品IC封装载板的销售价格却于报告期内接连下降。另外，伴随IPO进程的推进，公司由第一、第二大股东“分庭抗礼”的双头股权格局，也成为市场关注的焦点。

　　二度IPO首发上会

　　深交所官网显示，上市委定于7月16日召开2026年第43次上市审核委员会审议会议，审核越亚半导体的首发事项。

　　据了解，越亚半导体成立于2006年4月，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。公司创业板IPO于2025年9月30日获得受理，同年10月15日进入问询阶段。值得一提的是，2025年10月，公司IPO还曾被抽中现场检查。

　　此次冲击上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元，扣除发行费用后的净额，将投入面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。

　　实际上，此次已非越亚半导体首次向A股发起冲击。资料显示，公司曾于2013年6月28日申请首次公开发行股票并在上交所主板上市，获得证监会受理。其后，因公司主动要求撤回上述上市申请文件，证监会于2014年9月12日决定终止对该行政许可申请的审查。

　　时隔逾十年，越亚半导体此次再度冲击上市背后业绩也较为亮眼。财务数据显示，2023—2025年，公司实现营业收入分别约为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，其中主营业务收入占比分别为96.26%、95.68%和95.29%；对应实现归属净利润分别约为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元，稳步增长。

　　按产品类别构成来看，2023—2025年，公司IC封装载板收入占主营业务收入的比例分别为90.42%、88.37%、69.54%；嵌埋封装模组收入占比则分别为9.58%、11.63%、30.46%。

　　此外值得一提的是，进入今年一季度，越亚半导体营收、净利再度同比增长。当期，公司实现营业收入约为6.29亿元，同比增长79.13%；对应实现归属净利润约为9510.74万元，同比增长256.93%。

　　拳头产品单价走低

　　招股书显示，报告期内，越亚半导体主要产品IC封装载板销售价格接连下降。具体来看，2023—2025年，公司IC封装载板销售价格分别为2149.42元/片、2030.65元/片、1910.32元/片。

　　对此，公司在招股书中解释称，2024年IC封装载板销售价格较上年降低，主要系受宏观经济周期、消费类等应用市场竞争、下游需求变动和地缘政治对半导体产业等影响，倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板2024年度价格下降所致。2025年，受消费类等应用市场竞争、下游市场需求等影响，射频模组封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板等产品销售价格下降。

　　不过与此同时，报告期内，公司嵌埋封装模组的价格接连增长，2023—2025年价格分别为5632.04元/片、5943.62元/片、6804.31元/片。

　　本次冲击上市，越亚半导体的股权结构也成为市场关注的焦点。招股书显示，公司报告期内无控股股东、实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东AMITEC公司、第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛持股比例分别为39.95%、37.23%。不难看出，公司两大股东持股比例仅相差2.72个百分点。

　　而从越亚半导体董事会成员提名情况来看，截至招股书签署日，公司董事会的9名董事中，AMITEC公司、新信产各占据两个提名席位，同样平分秋色。

　　“公司无控股股东、无实控人，第一、第二大股东持股比例较为接近且均超过30%的股权结构，在IPO审核中一直是重点关注的风险点。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅告诉北京商报记者，两大股东持股比例接近意味着在重大决策事项上如果出现意见分歧，很可能会导致股东会、董事会决议陷入僵局；同时，这种股权结构也可能引发股东之间的利益冲突，两大股东可能基于自身的利益诉求提出不同的方案，甚至出现相互掣肘的情况。

　　另外值得注意的是，2025年，公司前五大客户中新增了Infineon、日月光，分别于当期位列公司第二、第三大客户。公司在招股书中表示，报告期各期公司前五大客户中不存在首次合作即进入公司前五大客户的情形，2025年前五大客户中新增Infineon、日月光，主要系市场拓展和下游市场需求变动所致。

　　针对相关情况，北京商报记者向越亚半导体方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿，未收到公司回复。