7月13日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）开幕前夕，《国际金融报》记者获悉，东方算芯正式推出全球首颗大算力3D AI芯片DF1000。该芯片依托全国产供应链打造，采用高性能软件定义近存计算架构，通过三层堆叠结构（中间为计算带，上下两层为存储带）大幅缩短物理距离，实现存储与计算的高效融合。

　　据东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，以软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下达到520TFLOPS@BF16的算力表现。该款芯片将在本届世界人工智能大会上完成首发亮相。

　　东方算芯成立于2024年5月，总部设于上海张江，是一家专注于高性能大算力AI芯片研发与产业化的科技企业，目前团队规模超500人。公司核心业务依托“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，为AI大模型、通用计算等场景提供国产自主可控的算力底座。今年4月底，公司完成A+轮融资，投后估值达122.75亿元。

　　当日下午，东方算芯董事长兼CEO魏少军在接受《国际金融报》等媒体群访中，系统阐述了公司选择这一差异化路线的深层逻辑。他指出，当前算力芯片领域主要存在两条成熟技术路线，第一条是DSA（Domain-Specific Architecture，领域专用架构）路线，针对单一场景定制芯片，定点场景性能出色，但通用性和灵活性存在先天短板——当下AI算法迭代极快，基本每3至6个月就迎来一轮大幅更新，专用芯片难以持续适配变化中的算法需求。第二条是国际主流的GPU通用路线，虽然设计成熟，但性能高度依赖先进制程工艺。受地缘政治因素影响，国内先进工艺供给受限，单纯依靠GPU路线很难自主支撑通用大模型产业发展，这已成为国内算力行业面临的独特难题。

　　“基于行业痛点，我们历经20年研发，走出了第三条差异化路线：软件定义芯片搭配3D堆叠近存计算。”魏少军强调，这套组合技术能够同时破解两大瓶颈：一是无需依赖顶尖先进制程，凭借成熟工艺即可实现高性能算力；二是摆脱海外HBM高带宽存储器件限制，实现大容量存储与超高带宽。

　　针对该技术路线的长期演进空间，魏少军在回答《国际金融报》记者提问时坦言：“整套软件定义近存计算路线的长期天花板仍是制程工艺。”他进一步表示，若未来国内先进制程取得突破，公司将第一时间引入更先进工艺以持续提升性能。但他强调，该路线的性能瓶颈会晚于传统GPU路线：“现阶段依靠成熟制程就能对标海外先进芯片，未来国内工艺升级后，产品性能仍有巨大跃升空间，长期可与采用先进制程的海外芯片企业齐头并进、良性竞争。”