中证报中证网讯7月13日晚，汇成股份公告称，旗下“上海郑隆芯创微电子有限公司”（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元，项目建设期预计为42个月。本次交易尚需提交公司股东会审议批准。
据介绍，郑隆芯创为汇成股份与关联方共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司（以下简称“晶瑞旺”）旗下全资子公司，属于汇成股份合并报表范围内公司。
为对上述项目提供资金支持，汇成股份在7月13日晚间还同时发布一份增资公告称，晶瑞旺拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资6.8亿元，用于保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求，推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程。
汇成股份表示，AI和HPC相关领域芯片对高速互连等前沿封装技术的市场需求是全球先进封装及测试行业关键驱动力之一，为把握先进封装领域市场增长机遇，公司计划利用核心工艺技术以及团队拓展专属研发平台HITS，以开发公司下一代先进封装及测试解决方案，重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等关键技术节点。本项目定位为公司HITS先进封装研发总部，预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。
根据此前公告，晶瑞旺将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台；郑隆芯创将作为晶瑞旺全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。
“项目目前尚处于前期准备阶段，预计对汇成股份2026年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，公司有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。”汇成股份表示。
