博世首家美国半导体工厂启动试生产
来源：财联社
德国汽车零部件和芯片制造商博世表示，该公司首家美国半导体工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议，旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造，总成本达20亿美元（包括美国商务部的资金），并将于今年晚些时候开始商业化量产。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
