上证报中国证券网讯（记者杨子晏）7月14日，港股PCB板块走强。截至11时06分，广合科技H股涨6.25%，报134.2港元/股；鼎泰高科H股涨5.77%，报421.4港元/股；建滔积层板涨3.62%；建滔集团涨1.77%。

　　消息面上，近日，多家PCB产业链公司公告业绩预增。其中，广合科技预计上半年实现净利润为9.10亿元（人民币，下同）至9.60亿元，同比增长85.12%至95.29%；沪电股份预计实现归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计实现归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。

　　中国银河证券研报显示，7月12日，券商组织英伟达路演，英伟达CEO黄仁勋表明Rubin Ultra将于明年出货，否认延后至2028年的传闻。建滔积层板等上游CCL企业7月初再度发布涨价函，树脂、电子布原材料价格持续走高。随着AI的持续发展，高多层PCB和HDI需求较好，ABF载板在先进封装中有望受益。