盘面上，两市午后探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.56%，成交额达1.80亿元；换手率达7.7%。成分股中，普冉股份、聚辰股份、帝奥微、澜起科技、思瑞浦涨超5%，杰华特、佰维存储、慧智微-U等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近23个交易日（2026年6月10日—2026年7月13日）实现连续“吸金”，最近30个交易日累计获资金净流入20.46亿元。截至2026年7月13日，该基金最新规模为23.66亿元，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070），精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数，专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表，包括澜起科技（内存接口芯片全球龙头）、海光信息、寒武纪、芯原股份（芯片设计平台龙头）、佰维存储（存储芯片设计）等。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据报道，台积电计划自2027年1月起上调成熟制程晶圆代工价格，为逾三年来首次调涨成熟制程报价。

　　申万宏源证券指出，华为“韬定律”V2版本标志着芯片设计从概念提出迈向工程化与理论体系化的新阶段，主张以“等效晶体管密度”替代传统线宽作为衡量指标，突破摩尔定律瓶颈。该理论确立了新范式，为国产芯片设计提供了底层创新依据，利好3D封测、混合键合、EDA及散热材料。