7月14日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。

　　广合科技：上半年净利预增85%-95% 云擎基地预计11月底投产

　　广合科技近日接受广发基金、财通资管、泰康资产、Point72等数十家国内外机构现场调研。

　　在交流中，广合科技表示，CPU主板是公司的存量业务，也是公司目前的核心业务，通用服务器供应链成熟稳定，公司围绕客户需求积极配合、做好供给；GPU主板作为公司近期重点拓展的增量业务，目前已大量参与AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证，各个项目进展比较顺利，预计今年相关产品的收入占比会持续增长。

　　广合科技近日披露的业绩预告显示，公司上半年归母净利润预盈9.1亿元至9.6亿元，同比增长85.12%至95.29%。

　　“公司业务呈现三大明显变化：18层以上超高多层及高阶HDI产品收入占比明显提升、服务器产品收入占比进一步提升、外销占比继续提升。”广合科技表示，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，以技术创新驱动产品结构优化。同时，海外工厂泰国广合一期产能利用率持续提升，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。

　　据介绍，泰国广合自2025年6月投产，同年12月即实现月度盈利，盈亏平衡仅用时6个月，创造了行业记录。第一阶段设备产能基本打满，正加速推进第二阶段设备安装调试，二期项目预计今年第四季度产生新增产能。

　　此外，公司预计PCIE5.0到6.0的代际切换将从三季度开始，相关PCB产品从材料到工艺均有明显升级，订单单价随之明显提升，将对公司业务产生正向影响。

　　另据广合科技透露，云擎智造基地项目进度良好，预计2026年11月底可投产，为公司2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。产品定位盯紧AI算力应用，设计样品制作100层以内，量产18至78层超高多层PCB，HDI5至7阶量产能力，规划建设MSAP工艺。

　　资料显示，广合科技是国内领先的PCB制造企业，产品聚焦服务器及算力应用领域。公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。

　　中邮证券近日研报指出，公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺，持续推进研发落地，顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证；泰国广合完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放，有望成为公司算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。

　　二级市场方面，广合科技今日强势涨停，成交额近25亿元。

　　沃尔德：金刚石微钻已与多家PCB厂商优化验证并取得突破性进展

　　沃尔德近日接受西部证券、兴证全球、银河基金等数十家机构调研时透露，公司金刚石散热衬底已向中国台湾等地客户交付，验证加速推进中，声学振膜产品率先实现车规级产业化落地。

　　沃尔德称，公司已将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，专注GPU、CPU、高功率器件等领域的散热应用研究及产业化工作。

　　在复合衬底方面，依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，公司成功研发出高平整度的硅、碳化硅、硅基PCD基金刚石衬底，目前已向中国台湾等地客户交付部分产品并配合开发，整体进展在快速推进中。

　　多晶/单晶金刚石衬底方面，目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。金刚石铜/铝复合材料领域，目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

　　沃尔德同时提醒道，截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡献有限。

　　另据沃尔德介绍，公司金刚石微钻（俗称“钻针”）用于高端PCB微孔加工，已与多家PCB厂商持续优化验证，并取得很多突破性进展，但尚未完全定型。半导体制造方面，该产品主要面向中国及韩国市场，加工精度等方面已实现国内领先，与日本佑能相关产品同台竞技，随着下游半导体领域景气度提升，订单较为旺盛。

　　资料显示，沃尔德主营业务为超高精密、高精密刀具及超硬材料制品的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、汽车、航空航天和半导体精密加工等领域。

　　中邮证券最新研报指出，沃尔德两大刀具主业协同发展、海内外业务多点突破，金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域竞争优势显著，PCB板材迭代打开钻针增量空间；布局金刚石产业化项目，强化前沿新材料技术储备，首次覆盖给予“买入”评级。

　　二级市场方面，沃尔德今日收涨4.76%，成交额超6亿元。