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发表于 2026-07-14 17:20:10 股吧网页版
21专访|市场格局生变,昀冢科技15亿元加码高端MLCC
来源:21世纪经济报道

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  21世纪经济报道记者邓浩

  MLCC,即多层片式陶瓷电容器,被称为“电子工业大米”,是消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备及服务器等领域广泛使用的基础被动元器件。特别是,近年来AI服务器等高性能计算场景对高容MLCC持续攀升的需求,成为驱动行业高端产能扩张的重要动力。

  在这一背景下,国内MLCC企业正加快补齐高端产品短板、扩大产能规模、提升供应链自主能力。6月末,昀冢科技公告称,其控股子公司池州昀冢拟设立项目公司池州昀池,计划总投资15亿元,实施“高性能多层片式陶瓷电容器生产项目”。

(图片来源:记者摄于慕尼黑上海电子展)

  围绕此次扩产的战略考虑、MLCC行业竞争格局、国产化空间以及公司未来发展目标,昀冢科技董事长王宾近日在接受21世纪经济报道记者专访时表示,推进MLCC业务和产能建设,主要基于对电子陶瓷、高端MLCC及国产化长期趋势的判断,并设定了三年内力争进入国内行业前列的目标。

  高端MLCC窗口打开

  长期以来,MLCC行业由海外企业主导,尤其是在高端产品领域,日本、韩国等国际厂商具有较强竞争优势。

  比如日本企业在材料、设备、工艺等方面形成了较完整的产业链控制力,其中村田等企业在高端产品上的技术优势仍然明显。据了解,村田在全球MLCC市场中占据重要份额,并在高端产品领域保持较强竞争力。不过,市场格局也在出现一些变化。

  一方面,汽车电子、工业控制、通信设备、高性能计算等应用场景需求持续提升,对高容量、高可靠性MLCC提出更高要求;另一方面,供应链安全因素使得下游客户在选择供应商时,已不仅仅考虑成本,还更加重视供应稳定性和本土配套能力。工信部此前发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》已将基础电子元器件补短板、强链条列为重点方向,MLCC是其中的关键品类之一。

  王宾把昀冢科技切入MLCC的逻辑归结为“高端制造的机会”。他提到,公司早在2018年前后就开始规划电子陶瓷方向,2021年启动MLCC业务,其初衷并非针对某一单一下游应用,而是看到了这个行业的内在矛盾:高资本投入、高技术壁垒,却在周期低谷中价格承压;同时,外资企业控制力强,国产化空间足够大。

  国内企业与海外巨头的差距并非不可追赶。在最尖端产品上,国际龙头仍有明显优势,但在大量高容量、超高容量应用场景中,国内企业有望在未来几年逐步缩小技术性能差距。真正更难的是规模差距,这需要持续的资本投入、设备验证、良率爬坡和客户认证来弥补。

  这也是中国制造较为熟悉的路径:先从消费电子等门槛相对低的场景进入,再逐步进入汽车、工业、服务器等高可靠性市场;先解决“能做”,再解决“稳定做”“低成本做”“大规模做”。

  有业内人士判断,目前国内企业在全球MLCC市场中的份额仍低,但长期来看,随着技术、产能和客户认证能力的提升,国内企业仍有较大的成长空间,十年内有机会突破30%至40%,长远来看会成为全球市场的领先力量。

  15亿元扩产背后

  高端需求变化,正在成为MLCC行业新一轮产能和技术升级的重要推动力。

  以AI服务器为代表的高性能计算场景,是近年高端MLCC需求增长的重要来源之一。TrendForce数据显示,今年全球AI服务器出货量将出现28.3%的同比增长,包含通用服务器在内的整体服务器出货量增幅或将达到12.8%,较2025年进一步扩大。

  更高算力密度,意味着更复杂的电源设计,也意味着高容、超高容MLCC的用量和产能消耗被放大。

  记者从业内专家获悉,以AI服务器为代表的高端应用场景所需的超高容MLCC,从单颗用量来说未必极大,但对产能的消耗可能是普通产品的数倍甚至十倍级别。原因在于这类产品往往要求更高的耐温性和可靠性,结构设计、烧结、叠层、良率控制等环节难度更高。换言之,相关需求不仅拉动了“颗数”,更对高端产能和制造能力提出了更高要求。

  昀冢科技公告称,新项目将通过新增生产线、优化生产布局,提升MLCC整体供给能力,重点围绕生产效率提升、良率优化、高端产能释放展开。公告还披露,自2025年以来,公司MLCC产品产销衔接高效,生产线长期处于满负荷状态,现有产能已难以承接新增订单。

  更值得注意的是,昀冢科技的策略并非单纯追求扩产。

  记者了解到,昀冢科技在2024年、2025年将大量资源投入研发,围绕材料配方、设备、工艺和品质体系搭建技术架构;到2026年开始进入产能快速爬坡阶段。其认为在行业低谷期投入研发、在需求恢复和结构升级阶段释放产能,是国内MLCC企业能否实现突围的关键。而昀冢科技内部的战略目标是三年内力争进入国内行业前列。

  不过,昀冢科技公告也提示了相关风险。截至2026年3月31日,公司资产负债率为87.35%;项目资金到位、客户认证、产能爬坡、需求变化均存在不确定性。高端MLCC并非建线即可出货,相关产品需要经历严格的可靠性验证和客户导入流程,真正进入批量供应链仍需时间。

  这也意味着,昀冢科技未来发展仍“道阻且长”:技术上,要继续补齐高容、超高容产品线;产能上,要通过资本投入放大规模;商业上,要在消费电子等既有市场保持综合竞争优势,同时逐步切入更高附加值应用场景。

  未来MLCC竞争不只看谁能做高端产品,也看谁能把性价比做到极致。高性能是技术能力,低成本同样需要技术和管理支撑。同时,政府产业政策的鼓励支持、资本的加持也是必不可少的。

  对本土MLCC产业而言,高端需求变化带来的并不是确定性红利,而是一场窗口期有限的产业考试。具备行业前瞻性和先发优势的企业才有机会脱颖而出。

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