受下游半导体、新能源汽车等需求提振及产品涨价影响，覆铜板上市公司业绩提升明显。Wind数据显示，截至7月14日19时，A股共有7家覆铜板上市公司对外披露2026年半年度业绩预告，其中6家预喜。2025年以来，覆铜板行业头部公司建滔积层板主要产品已历经10轮涨价，部分品种单次涨价幅度达到20%。有业内人士表示，涨价主要受AI服务器算力需求爆发以及铜、电子玻纤布、环氧树脂等上游原材料持续紧缺涨价所致。随着一轮涨价函发布，后续需跟踪订单落地、成本变化和价格持续性，本轮涨价后价格能否保持稳定亦需进一步观察。
板块业绩迎集中兑现
宏昌电子7月14日晚间公告称，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为3860万元-4018万元，同比增长136%-146%。业绩变动主要系覆铜板行业需求向好，珠海工厂产能释放，产品销量及毛利同比提升。
不少上市公司业绩预告发布后，股价出现明显提振。
生益科技7月13日晚间公告，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。报告期内，覆铜板板块方面，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等多重因素，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加；线路板板块方面，下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。
受此影响，生益科技7月14日股价涨停。截至收盘，公司股价报147.9元/股，涨幅为10%，市值为3592亿元。
原材料涨价传导效应显著
多家上市公司工作人员告诉中国证券报记者，覆铜板景气度整体提升，主要与下游新能源汽车等领域需求量提升密切相关。但与此同时，电子布、环氧树脂、铜箔等覆铜板核心原材料也同步涨价。而最近一轮的龙头公司涨价，主要和原材料涨价有关。
7月6日，有消息称，覆铜板头部企业建滔积层板旗下广东建滔积层板销售有限公司对FR-4（1.3mm以上厚度）、CEM-1/22F等产品进行涨价。对此，广东建滔积层板方面回应中国证券报记者，涨价消息属实，涨价函已经下发给下游客户，主流产品价格都上涨，但涨价幅度不一样。据了解，由于市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺，广东建滔积层板相应产品价格大幅上涨。
业内人士表示，受AI服务器算力需求爆发以及铜、电子玻纤布、环氧树脂等上游原材料持续紧缺涨价影响，2025年以来，建滔积层板主要产品已经历了10轮涨价，部分品种单次涨价幅度达到20%。仅2026年以来，公司就分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日、7月6日发布过涨价函，调价主要围绕天然气、化工品、铜等原材料价格波动展开。随着一轮涨价函发布，后续需跟踪订单落地、成本变化和价格持续性，本轮涨价后价格能否保持稳定亦需进一步观察。
此前，覆铜板生产企业华正新材方面回应记者称，包括铜箔在内的多种原材料涨价自去年就已开始，原材料价格跟随大宗商品波动，涨价会比下游产品更为直接。上游涨价会传导到下游，但传导的程度要看下游市场的接受程度。
值得一提的是，受原材料涨价影响，一些覆铜板基板尝试用铝进行替代，但体量和场景整体占比不大。
铝加工上市公司明泰铝业方面告诉中国证券报记者，铝基覆铜板基板之前就有，目前占比较小。铝基覆铜板基板主要应用于一些新能源电控领域，可以替代一些铜的使用，但应用场景不多。
多家上市公司提示风险
上半年业绩大幅增长的同时，覆铜板相关概念股股价也出现了大幅上涨，部分公司提示多重风险。
华正新材7月13日晚间公告，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元至2.05亿元，同比增长263%至380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张，实现产品量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平。
华正新材在近期披露的股票交易异常波动公告中表示，公司所处的覆铜板行业受产业政策、原材料供给、客户需求及新产品迭代等多重因素影响，上述因素若发生重大变化，均可能对公司未来经营业绩产生影响。公司产品主要包括覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料。目前，应用于AI算力领域的高端覆铜板在公司总营收中的占比相对有限。同时，公司高端覆铜板产品的研发及认证门槛高、周期长，存在较大的不确定性。
金安国纪7月13日晚间公告，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.3亿元至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%。2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润增长。
金安国纪近期提示风险称，公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，主要客户为PCB厂商，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司目前高频高速覆铜板产品仍在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，相关研发进展及成果存在不确定性。公司所处的覆铜板产业受产业政策、客户需求、产能供给等多方面因素影响，如宏观经济环境、市场供需关系、竞争格局、原材料价格等发生重大变化，可能导致公司未来经营业绩波动的风险。若公司新产品研发进展不达预期，将导致市场竞争力减弱，对公司业绩增长产生不利影响。
