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AI摘要：A 股市场悲观预期充分释放，调整临近尾声，AI 产业逻辑未被证伪，中报阶段迎来布局机会。AI 算力升级带动高端 PCB 需求爆发，产业链景气上行。医保目录优化赋能行业，创新药及 CXO 基本面向好，开启底部反转修复行情。
A股三大指数今日集体走强，沪指涨1.36%，深证成指涨2.77%，创业板指涨3.43%。沪深京三市成交额2.72万亿，较昨日缩量逾千亿。行业板块多数收涨，元件、稀土、玻璃玻纤、医药商业、石油石化、煤炭、贵金属板块涨幅居前，航天装备、航海装备、军工电子板块跌幅居前。
一、【主流券商核心观点】
1、中金公司：当前回调或已反映过度悲观预期
近期市场回调主要由外部因素触发，内部也存在微观结构问题。具体来看1）海外AI负面叙事偏多，2）海外市场波动的风险情绪传染，3）海外地缘风险反复也在压制风险偏好，4）A股市场内部的微观结构问题仍待改善。当前市场位置或已反应过于悲观预期，将重迎年内较好布局时机，短期等待外围叙事和流动性好转，反弹或随时到来。
2、华泰证券：AI再平衡与中报再定价
我们认为，本轮调整是拥挤度出清与中报定价切换的叠加，尚且不是产业逻辑的证伪。展望看，期指IC/IM贴水明显收敛，悲观预期已在释放。长鑫申购（历史上申购周至上市前半导体或承压）与中报预告密集披露的双兑现窗，科技或维持高波动，上市落地叠加业绩验证窗口或提供吸筹机会。
3、申万宏源：调整已至尾声
短期，资金供需惯性被打破已是大概率，这可能是科技赛道中波段行情分段的一个节点。科技赛道行情节奏放缓，进入等待新的产业重大催化的阶段。行情再启动，大概率是新的行情阶段，而不是上一阶段行情线索的简单延续。
二、【PCB概念逆势活跃】
1、华金证券：持续看好PCB上游产业链
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB上游产业链标的。
2、中国银河：AI带动PCB需求
英伟达下一代Kyber超高算力机柜所需78层以上正交背板PCB量产良率不足，整机计划推迟12个月至2028年产量。AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。建议关注AI PCB相关龙头企业。此外，7月进入中报密集披露期，建议关注业绩高增长的标的。
3、首创证券：AI算力浪潮下PCB迎机遇
AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。
三、【医药股再迎利好】
国家医保局：601种药品通过2026年医保目录调整形式审查
1、中信建投证券：创新价值凸显
中国医药具有“创新升级 + 供应链韧性”优势，2025年创新药海外授权首付款大幅超去年全年，器械也在积极探索出海路径 。美国主导早期研发与高端定价，但跨国药企专利悬崖下需求旺盛，中国资产全球性价比凸显，内外协同空间广阔。
2、东北证券：底部反转行情强势启动
本周多项利好政策集中落地，从支付端和审评端双向赋能创新药产业发展。医保+商保双通道支付体系成型。重磅产业政策红利集中释放，叠加海外创新药行业景气度持续传导，创新药板块估值修复窗口全面打开，底部反转趋势确立，当前时点建议把握本轮创新药主线行情机会。
3、中邮证券：看好景气度持续
近期随着大盘资金再平衡，医药板块产业基本面积极向上的优势凸显，指数逐步走出此前调整的底部迎来估值的全面修复，考虑到26H1的BD超预期进展以及各重点新药数据读出的优异数据，我们预计创新药核心公司估值仍有持续上修空间。CXO板块兼具业绩确定性与估值性价比，龙头指引乐观，安评环节订单快速恢复，同时具备量价双重逻辑，看好景气度持续。
