7月15日，长鑫科技集团股份有限公司科创板上市网上投资者交流会在上海举行。长鑫科技董事长朱一明表示：“登陆资本市场对长鑫科技而言，既是新的起点，更意味着新的责任。”

　　朱一明在开场致辞中表示，长鑫科技坚定走自主创新之路。每一次技术突破的背后，都凝聚着无数长鑫人的坚守与付出，也见证着中国存储产业不断向前迈进的坚定步伐。

　　朱一明表示，希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升公司技术研发能力和产业化水平，增强对市场需求的保障能力；同时，作为我国DRAM产业龙头，也能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。

　　长鑫科技自2019年成功推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片，实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的历史性突破。此后，公司坚持高强度研发投入，采取跳代研发策略，快速完成从第一代到第四代工艺平台的量产，实现DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代。作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，长鑫科技按出货量和销售额计，已位居中国第一、全球第四。

　　朱一明表示，2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。公司抓住独特的行业机遇，通过持续研发投入及技术突破，产品得到市场的广泛认可，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

　　面向未来，朱一明表示，长鑫科技将始终坚持自主创新的发展道路，将继续保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱，持续提升核心竞争力，努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。同时，公司期待与广大投资者共同分享中国集成电路产业发展的时代机遇，以长期稳健的发展回报社会各界的信任与支持。

　　在之后的网络互动问答中，朱一明表示，公司持续加大产品研发投入、加快产品迭代速度，实现产品线不断丰富，产品结构持续优化，并通过加大市场与客户开拓，实现产品销售的高速增长。同时，公司持续进行工艺技术研发迭代，工艺技术水平快速追赶世界先进水平。随着产能规模的快速增加、产品结构的不断优化以及更先进工艺平台量产，并加强精细化管理促进降本增效。公司将持续加大工艺技术和产品研发投入、提升产能规模并优化运营效率，增强公司竞争力，为公司实现未来业绩持续增长提供坚实保障。

　　公开信息显示：长鑫科技IPO将于7月16日进行申购，网上申购时间为9:30至11:30及13:00至15:00，网下申购时间为9:30至15:00。网上申购代码为787825，证券代码/网下申购代码为688825。此前披露的上市发行安排及初步询价公告显示，长鑫科技通过网下询价确定发行价为8.66元/股。结合公司上市后总股本推算，长鑫科技的上市估值约为5791.78亿元。