证券日报网讯 7月15日，迈为股份在互动平台回答投资者提问时表示，在键合工艺设备领域，公司的晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到国内领先、国际先进的技术水平。该设备已应用于3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连，助力客户加速突破先进封装技术瓶颈。此外，公司基于混合键合工艺首创了3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划于今年完成交付。该方案涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等全套设备及工艺，将助力客户构建完整先进封装产线，全面提升量产竞争力。