AI浪潮之下，硬科技IPO已成为2026年投行业务的主战场。Wind数据显示，上半年科创板和创业板20只新股中，中信证券独揽7个项目，国泰海通、中金公司承销数量亦位居前列。

　　截至7月中旬，121家拟IPO企业排队候场，半导体、航空航天、电子元器件企业合计53家，占比近44%。项目资源高度向头部券商集中，“投行+投资”的全链条盈利模式正重塑行业竞争格局。

　　头部券商竞逐“硬科技”：“投行+投资”成业绩新增长极

　　国产存储“双雄”IPO进程同步提速。7月10日，证监会官网披露长江存储辅导工作第一期报告，中信证券与中信建投合计派出31人组成辅导团队。长鑫科技方面，中金公司、中信建投担任联席保荐人及主承销商，国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券出任联席主承销商，6家券商组成豪华承销团。

　　据多家券商最新发布的2026半年业绩预告数据显示，2026年上半年，按发行日计算，中金公司以312亿元IPO承销金额领跑全行业，同比增长逾18倍；中信证券、国泰海通紧随其后，分别为222亿元、106亿元。

　　沪上某头部券商投行人士对记者表示，百亿元级硬科技项目团队规模、合规复杂度几何级增长，对投行综合能力要求极高。券商看中的不仅是承销费，更是后续跟投和直投的放大收益。

　　可见，券商从硬科技IPO中的收益并非仅来源于承销保荐费，也在科技“投资”中打造新业绩增长极。

　　近日，大象研究院发布的IPO发行费用数据统计显示，2025年至2026年6月17日，A股市场合计有183家企业首发上市，承销保荐费均值为5639.02万元，占总发行费用约70%。

　　与此同时，科创板跟投机制亦为券商带来丰厚回报。6月24日，半导体零部件概念股臻宝科技登陆科创板，首日涨幅超12倍。中信证券揽收9603万元承销费，其子公司获配134.65万股，首日浮盈超7亿元。

　　此外，直投与私募股权投资同样收益可观。中信证券通过金石成长、中证投资合计持有宇树科技约4.49%股份，按上市后420亿元估值计算，对应市值约18.86亿元。长鑫科技背后，招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通、中金公司、方正证券、国元证券、广发证券等八家券商亦通过直投、产业基金等路径深度参与。

　　华泰联合证券相关人士表示，“投行+投资”模式已从单纯财务投资演变为深度绑定的战略协同，对券商风险隔离、利益冲突管理及内部协同机制提出更高要求。

　　马太效应下的差异化突围

　　头部券商优势仍在扩大。在科创板及创业板在审项目中，中信证券、国泰海通、华泰联合证券、中金公司储备数量均在10个以上，中信建投、广发证券分别为9个和5个。项目集中度之高，意味着中小券商在硬科技IPO赛道上的空间被进一步压缩。

　　部分中小券商正依托区域或细分赛道优势寻求突围。华安证券依托合肥区位资源，合计持有长鑫科技约0.44%股份（发行前）；东北证券聚焦专精特新企业，另类投资业务覆盖25家国家级专精特新“小巨人”，并发行了东北地区首只科创次级债券。长江证券保荐的上海超硅半导体科创板项目拟募资规模跻身前十。

　　中信建投非银分析师赵然表示，券商密集卡位“硬科技”并非短期炒作，而是国家1万亿元创业投资引导基金落地、科创板创业板改革深化、硬科技国产替代需求爆发共同推动的长期趋势。未来头部券商将凭借“投行+投资+研究”的全链条能力占据核心赛道主导权，中小券商则需在细分赛道或区域市场形成差异化优势。