光芯片牛股仕佳光子（688313）再度启动资本运作。

　　仕佳光子7月15日晚间发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过28亿元，进一步完善高速光通信核心芯片、光器件及光互连产品布局。

定增28亿元加码主业

　　根据公告，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过1.36亿股，发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行完成后，公司实际控制人不会发生变化。

　　扣除发行费用后，募集资金拟投向四大项目：连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金项目。

　　其中，连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目为本次定增的重头戏，拟投入募集资金14亿元。仕佳光子表示，项目建成后，将提升公司 100mW CW DFB 激光器芯片、400mW CW DFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。

　　高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目拟投入募集资金7.5亿元。公司介绍，目前公司产能利用率已处于高位，产能扩建具有现实紧迫性，前述项目实施后，公司将通过新增生产、封装、测试及可靠性验证等关键环节能力，提升重点无源产品的规模化制造能力和批量交付能力，缓解现有产能瓶颈，保障客户订单稳定交付。

　　此外，高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目拟投入募集资金1.7亿元，该项目拟扩大公司 MPO、MMC 系列产品的产能规模，以满足下游客户持续增长的订单需求。

　　仕佳光子表示，随着上述募投项目逐步建设和运营，公司将持续完善高速光通信核心芯片、光器件及光互连产品布局，增强规模化制造和批量交付能力，有效提升市场竞争力。公司盈利能力将随着项目效益逐步释放而进一步提升，为未来持续健康发展奠定坚实基础。

业绩迎来大爆发

　　公开资料显示，仕佳光子是国内少数具备光芯片自主设计、晶圆制造、封装测试全链条能力的IDM模式企业，核心产品覆盖PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片，FP、DFB、EML等有源激光器芯片，以及光组件、光模块、室内光缆等。产品广泛应用于电信传输、数据中心、AI算力基础设施等高速增长领域。

　　在全球AI大模型爆发、数据中心迭代升级、1.6T/3.2T高速光模块需求激增的产业浪潮下，仕佳光子凭借技术壁垒与客户资源，业绩迎来爆发式增长。

　　财务数据显示，2025年公司实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；净利润3.72亿元，同比增幅高达473.25%。进入2026年，公司延续高增长态势，一季度实现营收5.77亿元，同比增长32.18%；净利润1.16亿元，同比增长24.66%。

　　亮眼的基本面叠加AI算力主题催化，仕佳光子股价自2025年4月至2026年6月末走出史诗级行情——从约15元/股一路摸高至206.67元/股，累计涨幅超12倍。截至7月15日，公司股价为146.7元/股，总市值663亿元。

　　值得关注的是，在本次定增之前，仕佳光子已在产能扩张上先行一步。4月17日，公司公告拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，围绕高速光芯片和器件研发、产能建设及工艺平台升级展开，以满足数据中心、算力网络等领域持续增长的需求。

　　仕佳光子日前接受机构调研时透露了多项前沿进展，其中公司适用1.6T光模块用的AWG 芯片及组件，已实现小批量出货，公司正按计划开展客户对接工作。公司高功率CW光源系列产品的研发工作正在稳步推进中，部分高功率产品已开发完成并通过内部可靠性验证；70-100mW产品已实现小批量出货。

　　仕佳光子表示，受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司产品竞争优势凸显，客户认可度提高，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。

　　作者：王乔琪