【大河财立方消息】7月15日晚间，仕佳光子披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股份，募资不超过28亿元。

　　根据发行预案，仕佳光子本次发行的股票数量不超过1.36亿股，即不超过发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目以及补充流动资金。

　　仕佳光子表示，上述项目建成后，将提升公司100mW CW DFB激光器芯片、400mW CWDFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。

　　同时，仕佳光子将通过新增生产、封装、测试及可靠性验证等关键环节能力，提升重点无源产品的规模化制造能力和批量交付能力，缓解现有产能瓶颈，保障客户订单稳定交付，并为公司进一步扩大高端无源产品市场份额、提升经营规模和盈利能力提供重要支撑。

　　作为国内先进的光电子核心芯片供应商，受益于行业景气度提升，仕佳光子今年以来，股价累计涨幅超65％。截至7月15日收盘，仕佳光子报146.70元/股，最新市值663亿元。