7月16日，长鑫科技将正式开启网上申购及网下申购。

　　根据7月14日长鑫科技披露的IPO上市发行安排及初步询价公告，公司通过网下询价方式确定发行价为8.66元/股。结合公司上市后的总股本来推算，长鑫科技的上市估值为5792亿元。以预计募集资金579.19亿元计算，本次发行将成为2026年以来A股募资规模最大的IPO，同时也是科创板成立以来规模靠前的发行项目。

　　本次长鑫科技披露的战略配售名单，堪称“超级豪华阵容”。从公开披露的股东与战配参与主体信息来看，本次战略配售环节汇集了国有资本、产业龙头、头部金融机构等多类市场核心主体。

　　以长期投资为定位的国家级基金和大型保险公司，是本轮战略配售核心的参与主体。其中，全国社会保障基金理事会旗下30余个组合获配。同时，中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司、中国人寿保险股份有限公司、中邮人寿保险股份有限公司以及泰康人寿保险有限责任公司均获配约1154.74万股，各自出资近1亿元。

　　其中中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司限售期为30个月，部分社保基金组合限售期为12个月，其余多为18个月。

　　此外，一批半导体产业链公司以及合作伙伴现身战配名单，既包括半导体材料设备等上游供应链企业，也有手机、汽车、云计算等下游客户。其中，半导体产业链公司包括中微公司、澜起科技、安集科技、通富微电、西安奕材、拓荆科技、屹唐股份、沪硅产业等。

　　下游应用端企业则云集了小米科技（武汉壹捌壹零企业管理有限公司）、美团（深圳三快网络科技有限公司）、阿里云（杭州阿里云飞天信息技术有限公司）、中兴通讯、奇瑞汽车（奇瑞智能）、腾讯（上海灏裕信息科技有限公司），以及传音控股（重庆传音）、TCL科技、蔚来等。

　　此外，发行人的高管与核心员工则通过四个专项资产管理计划参与认购，合计获配约1.84亿股，总金额约15.93亿元，限售期长达36个月。

　　联席保荐人中金公司和中信建投的相关子公司也进行了跟投。依据《实施细则》，本次发行规模50亿元以上，联席保荐人（联席主承销商）相关子公司中金财富、中信建投投资跟投比例为本次发行规模的2%，但不超过10亿元。

　　其中，中国中金财富证券有限公司和中信建投投资有限公司分别获配约1.15亿股，获配金额均为约10亿元，限售期为24个月。

　　公告显示，长鑫科技对战略配售投资者的选取标准有独特要求。第一，引入战略配售的投资者能够增强发行人产业链协同能力，保障关键资源供给。例如可围绕DRAM等存储芯片研发、制造、量产及产品迭代需求，在上游核心材料、半导体设备、关键工艺、封装测试等环节形成稳定协同。

　　第二，引入战略配售的投资者能够带来下游应用场景、客户资源和订单增长机会。可依托其在消费电子、服务器、数据中心、车载电子、AI算力等场景中的市场地位和客户需求，协助发行人推进存储产品验证导入、规格共创、联合测试和批量应用。

　　第三，引入战略配售的投资者能够优化股东结构并支持发行人长期发展。长鑫科技表示，引入具有长期投资意愿的大型保险公司、国家级大型投资基金等长期资金投资者，有助于增强资本市场对公司长期价值、行业地位和成长空间的认可，优化发行人投资者结构，稳定长期资本基础。

　　作为国内唯一、全球第四大的DRAM IDM一体化厂商，长鑫科技构建了覆盖芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、模组生产及终端销售的完整全产业链体系，在合肥、北京布局了三座12英寸DRAM晶圆厂，彻底填补了中国大陆通用DRAM规模化量产的产业空白，以约8%的全球市场份额稳居行业第四位，成功打破了海外三巨头延续多年的独家垄断格局。

　　亮眼的业绩表现，是支撑市场对长鑫科技高期待的核心基础。2023年至2025年，长鑫科技的营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，三年间营收实现了近7倍的增长，归母净利润更是完成了从2023年亏损163.40亿元，到2025年扭亏为盈、实现18.75亿元净利润的颠覆性反转。

　　进入2026年，AI产业爆发带来的DRAM存储需求暴涨，直接推动公司业绩迎来井喷式增长，一季度单季营收高达508亿元，归母净利润247.62亿元，是2025年全年净利润的13倍以上，营收同比增幅719.13%，净利润同比激增1688%。

　　根据公司披露的上半年业绩预告，2026年1-6月公司预计实现营收1100亿-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润预计500亿-570亿元，同比增幅超2400%。 整体净利率突破65%，日均盈利接近3亿元，盈利能力稳居全球存储行业前列。