财联社7月15日讯（记者汪斌）江丰电子（300666.SZ）交出一份亮眼的半年成绩单，上半年归母净利润同比预增高达九成以上，但扣非净利润增长不足三成，两者增速差距明显，背后超3亿元左右的高额非经常性损益成为决定性变量。

　　今日晚间，江丰电子发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现营收约27亿元，较上年同期增长约30%；预计归母净利润为4.8亿元至5.6亿元，同比增长89.99%至121.65%；预计实现扣非净利润1.8亿元至2.3亿元，同比增长2.37%至30.81%。

　　2025年，江丰电子归母净利润为5亿元。这意味着，仅今年上半年，公司净利润便已接近甚至有望超过去年全年水平。财联社记者注意到，近日江丰电子在互动平台回答投资者提问时表示：目前，公司订单较为充沛。

　　结合今年一季度数据来看，Q1公司实现营收13.06亿元，归母净利润、扣非净利润分别为2.10亿元、1.25亿元。据此计算，Q2预计实现营收约13.94亿元，环比增长约6.74%；归母净利润为2.7亿元至3.5亿元，环比增长28.57%至66.67%；扣非净利润约为0.55亿元至1.05亿元，环比出现下滑。

　　值得一提的是，公司预计上半年非经常性损益金额约3亿元至3.3亿元，主要系公司战略投资的芯联集成公允价值变动、转让联营企业部分股权、平板显示靶材业务整合、权益法核算的投资收益按份额享有的被投资单位的非经常性损益等因素的综合影响。一季报显示，Q1公司非经常性损益为8434.44万元。以此计算，Q2公司非经常性损益约2.16亿元至2.46亿元。

　　对于业绩大幅预增的原因，公司表示主要系两大主业经营业绩同比显著提升。其中，超高纯金属溅射靶材业务凭借技术、制造及全球化服务等优势，持续提升先进制程产品市场份额，收入稳步增长；半导体精密零部件业务作为第二增长曲线，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，收入持续增长。

　　在靶材业务方面，江丰电子在公告中称，全球半导体产业持续扩张与人工智能技术迭代，带动AI算力、存储芯片、逻辑芯片需求持续释放，下游晶圆制造产能不断扩容。公司紧抓行业景气窗口，凭借领先技术优势与全球化服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，产品销量实现稳步增长。根据2025年年报，公司靶材出货量已位居全球第一，销售额全球第二，国内市场占有率高达73%。

　　在此情形下，公司正加速推进靶材及零部件的全球化产能布局。据披露，公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试。

　　与此同时，公司持续加码半导体精密零部件的产能建设。业绩预告表示，公司正加快推进静电吸盘、脆性材料等项目的建设和扩产。公开资料显示，静电吸盘是半导体设备中的关键零部件，技术门槛极高，目前主要被美国、日本等企业占据。

　　在全球化布局方面，公司全资子公司韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设。据公告，公司于2026年6月完成向特定对象发行股票，实际募集资金净额19.05亿元，募集资金将投资于“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”、“年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”等。其中，韩国生产基地的建设是本次定增的重要投向之一，旨在面向韩国及海外知名客户，加速全球化战略布局。