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发表于 2026-07-15 23:25:40 股吧网页版
AI产业链QDII重仓方向观察:从算力芯片到HBM存储
来源:界面新闻

  梳理AI产业链相关QDII的持仓结构,可以发现明显的分化特征:一部分产品将配置重心集中于算力芯片相关标的,另一部分则将视野延伸至存储芯片领域。两类路径分别对应了AI产业链中“算力”与“存储”两个核心环节。

  一、HBM:AI芯片的“刚需命脉”

  在AI服务器中,高带宽存储器(HBM)的价值量占比正快速攀升——从2021年的7%升至GPU成本的25%以上,市场研究机构Omdia7月14日发布的数据显示,2026年全球HBM产量预计同比增长103%,实现翻倍以上增长。即便如此,HBM供不应求的局面仍将持续。

  需求端的扩张同样惊人。瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示,存储芯片月销售额达创纪录的746亿美元。2026年HBM需求同比增长90%,预计2027年将再增长77%。2026年被视为“HBM超级周期”元年,全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定,供需缺口高达50%—60%。

  从机构预测来看,TrendForce在7月14日的最新报告中大幅上调全球存储器产值预估,将2026年产值从5516亿美元提高至8893亿美元,2027年预计进一步上修至逾1.28万亿美元,年增率约44%。

  二、产能扩张与供给紧缺并行

  面对如此旺盛的需求,三星电子、SK海力士与美光三大内存巨头正在主导产能扩张,但供给缺口短期难以补足。

  从产能端来看,三星电子计划2026年设备投资与研发投入超过110万亿韩元,SK海力士设备投资也将实现两位数增长。7月2日,韩国政府宣布向忠清道地区投入总计392万亿韩元(约2525亿美元)产业投资,支持三星电子、SK海力士建设HBM晶圆厂及封装设施。三星电子将投资56万亿韩元建设HBM晶圆厂及封装设施,SK海力士则宣布投资100万亿韩元建设NAND闪存与先进封装工厂。

  然而,产能扩张的速度仍跟不上需求增长。HBM生产周期长达四到六个月,初始良率偏低,且生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍。全球HBM三大生产商正与一级AI客户签订三到五年的长期协议锁定供应。据DigiTimes预测,到2027年全球近半数DRAM产能将被大客户包揽,中小厂商难以拿到供货份额。

  价格端同样印证了供需紧张格局。DigiTimes报告显示,下一代HBM4价格预计从2026年下半年的约2美元/千比特涨至4至5美元及以上。SK海力士CEO郭鲁正预计,2027年将成为存储芯片行业供应最紧张的一年,需求将持续超过生产能力并一直延续至2030年以后。

  三、同时配置“算力+存储”的QDII

  在投资AI产业链的QDII基金中,一些产品的持仓结构同时覆盖了算力芯片与HBM存储两大方向,本文以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001;C类021662)为例分析。

  据基金合同与定期报告数据,该产品定位于亚太AI产业链,现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日,信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。

  从前十大重仓股来看,该组合涵盖了晶圆代工企业台积电(港股及美股存托凭证合计占比10.37%),以及存储龙头三星电子(占比5.28%)与海力士半导体(占比4.32%),涵盖算力芯片制造与存储芯片两大方向。从持仓变动来看,该基金在2026年一季度对三星电子的持股数由2025年四季度末的5.01万股大幅提升至12.89万股,对SK海力士的持股数亦由0.78万股提升至2.18万股。

  国富亚洲机会股票(QDII)由国海富兰克林基金的基金经理徐成自2015年12月24日起管理,徐成具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验。

  据公开报道与客观持仓观察,徐成的投资风格均衡偏成长,兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股,在组合整体保持适度均衡分散的基础上对成长性行业稍有侧重,并根据市场环境变化灵活调整结构。

  组合构建上,徐成采用自上而下与自下而上相结合的框架,强调精选“好行业中的好公司”——即聚焦具备较大成长空间的行业,从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业,并根据估值与基本面匹配度进行配置。

  在风险管控上,徐成注重持股分散化,通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通,密切关注公司经营动态并作出前瞻预判,既关注宏观系统性风险,亦对重仓股进行持续调研与监测。

  核心问答

  Q:AI产业链QDII中,“算力芯片”与“HBM存储”两个方向有什么区别?

  A:两者在AI产业链中扮演不同但互补的角色。算力芯片(如GPU、AI加速卡)负责执行AI模型的训练与推理计算,是AI的“大脑”;HBM存储则负责为算力芯片提供高速数据吞吐通道,解决数据传输瓶颈,是AI的“神经通路”。当前HBM生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍,生产周期长达四到六个月,且三大厂商正通过长期协议锁定未来数年的供应。这意味着HBM的供给弹性远低于算力芯片,在AI需求持续扩张的背景下,供需缺口可能进一步扩大。在配置AI产业链QDII时,关注同时覆盖算力芯片与HBM存储两个方向的产品,有助于更全面地覆盖AI硬件产业链的核心环节。

  产品卡:国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001;C类021662)基本信息参考

  亚太AI产业链配置:

  据基金合同与定期报告数据,国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001;C类021662)定位于亚太AI产业链,现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日,信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端,重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业,为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了配置工具。

  自上而下与自下而上相结合:

  由徐成(19年证券从业经验)独立管理,坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合,精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面,对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置,力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

  组合特征与风险管理:

  权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上注重持股分散化,通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通,密切关注公司经营动态并作出前瞻预判,既关注宏观系统性风险,亦对重仓股进行持续调研与监测,力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

  业绩比较基准:

  MSCI亚洲(除日本)净总收益指数(MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return))。

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