消息面上，台积电计划自2027年1月起上调成熟制程晶圆代工价格，为逾三年来首次调涨成熟制程报价。此前由于先进制程接单爆满，其多项先进制程节点（涵盖3nm和5nm等尖端节点）已调升价格，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。

　　日前，国产存储芯片两大龙头同步披露IPO最新进程。DRAM龙头长鑫科技将于7月16日启动新股申购，发行66.88亿股、拟募资295亿元，投向存储器晶圆制造量产线升级改造、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发三大方向。NAND Flash龙头长江存储IPO辅导于上周披露首期进展报告，中信证券与中信建投联合派出31人专项辅导团队，配置规模为近年IPO辅导之最。

　　海外方面，英特尔宣布将向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，满足人工智能和高性能计算需求。

　　AI基建带动电子行业“涨价+扩产”双轮驱动，国联民生证券认为，美光、三星、SK海力士等海外原厂2026年资本开支同比大幅增长，国内长鑫科技IPO过会后计划全年扩产5-6万片，对应设备采购需求达50-60亿美元。资本开支向上游设备、零部件及材料端传导效应明确，半导体设备、光通信、MLCC等环节通胀趋势显著，行业景气周期有望延续。（来源：《电子行业周报：扩产与涨价共振电子行业景气度全面抬升》，时间：2026年07月14日）

　　此外，存储原厂CAPEX上调重塑设备价值分布，爱建证券分析，AI驱动HBM及高容量存储需求激增，促使全球存储厂商转向以TSV、混合键合等先进封装为核心的结构性扩产。3D NAND堆叠层数迈向300层以上、HBM工艺升级，显著推高沉积、刻蚀及量检测设备投资强度，相关环节深度受益于工艺复杂度提升与良率管理需求增长。（来源：《半导体设备行业点评：存储原厂CAPEX上调看好半导体设备景气》，时间：2026年07月13日）

　　芯片ETF景顺(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数，中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大重仓行业为数字芯片设计（49.55%）、半导体设备（23.86%）、集成电路制造（9.63%）。

　　份额方面，截至2026年7月13日，芯片ETF景顺(159560) 最新份额达1.83亿份，创近1月新高。资金流入方面，芯片ETF景顺最新资金净流入440.06万元。拉长时间看，近5个交易日内，合计“吸金”3405.45万元。

　　费率方面，芯片ETF景顺管理费率为0.50%，托管费率为0.10%。

　　数据显示，截至2026年6月30日，中证芯片产业指数(H30007)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、佰维存储、江波龙、拓荆科技，前十大权重股合计占比56.14%。（注：相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐。）

　　场外联接基金A/C：024972/024973

　　以上数据来源：Wind，公开信息，截至2026/7/14。