7月16日，聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在莘庄工业区举行。当天，全球先进材料龙头、科创板上市企业聚和材料宣布落子闵行，旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工，项目首期总投资11亿元，远期规划累计投资50亿元以上，将打造集研发、生产、总部功能于一体的高端半导体材料产业基地，为上海南部科创产业集群注入全新动能。

　　据介绍，聚和材料是国内先进材料领域国家单项冠军企业，布局粉体、浆料、胶体全产业链，2025年实现营收145.93亿元，归母净利润4.20亿元，手握361项技术专利，在新能源、泛半导体材料赛道具备成熟多元解决方案。立足长三角产业高地，企业紧扣国家“十五五”产业规划，锚定国内半导体产业自主化发展大局，将光掩膜版、光刻胶等高端材料作为核心攻坚赛道，主动扛起突破产业瓶颈、赋能实体经济高质量发展的企业责任。

　　扎根闵行深耕布局，9家子公司构筑上海产业矩阵

　　为何选择上海、深耕闵行？聚和集团创始人、董事长刘海东在现场致辞中给出清晰答案：上海是国内集成电路产业高地，2025年全市集成电路产业规模超4600亿元，位列全球第四、全国第一，集聚全国40%产业人才、近50%创新资源，聚集1200余家集成电路企业、35家科创板上市企业，产业生态全国领先。闵行作为上海集成电路核心承载区，“浦江创芯之城”获评市级集成电路特色园区，是布局半导体材料的最优选择。

　　本次落地的德朗聚半导体产业化项目，由聚和集团全资子公司上海德朗聚新材料有限公司投资建设，地块坐落于闵行区莘庄工业区，占地约30亩，项目已于2026年6月18日完成土地合同签订并取得桩基许可证。项目达产后，预计年产值10亿元、税收4500万元，二期规划新增26亩土地，用于产能扩容与配套设施拓展。

　　事实上，聚和集团早在2019年11月便开启上海区域战略布局，多年来持续深耕本地，先后落地9家全资子公司，覆盖半导体浆料、光伏增量业务、储能电子胶、高端空白掩模基板、稀散贵金属、光刻胶研发、精密散热器件等细分赛道。其中4家核心产业子公司2026年1-5月已实现产值1.08亿元、销售额20亿元，完整搭建起覆盖光伏、储能、半导体、汽车电子的新材料产业体系，在闵行形成上下游联动的产业生态雏形。

　　攻坚核心“卡脖子”材料，补齐区域半导体产业短板

　　业内人士在现场指出，当前，全球半导体产业迎来高速增长周期，2025年全球半导体市场规模达7917亿美元，同比增长25.6%，行业机构预测2026年市场规模将逼近1万亿美元；其中全球半导体材料市场规模突破732亿美元，产业空间广阔。

　　聚和集团今天在莘庄工业区启动的项目规划建设电子材料生产线、高标准研发中心与全套配套设施，建成后将形成年产4万片半导体高端空白掩模基板的产能，同步落地光伏导电电浆、泛半导体导电浆料、汽车片式玻璃元器件、稀散贵金属材料研发产线，重点攻关行业关键核心技术。

　　空白掩模基板是芯片制造的“工业母版”，长期被海外企业垄断，是我国集成电路产业链亟待攻克的关键环节。聚和集团通过收购韩国SKE企业，掌握国际领先的掩模基板量产技术与完整知识产权，项目落地后将快速实现该核心材料国产化替代，破解行业长期存在的“卡脖子”难题。

　　除此之外，基地还将规模化研发生产导电银浆、金浆、钯浆、镍浆等贵金属电子材料，覆盖片式电子、汽车电子、6G通信、半导体封装、光电材料等多元应用场景，打造集配方设计、工艺验证、中试量产于一体的综合性研发生产基地。

　　项目全面投产后，将有效补齐上海西南片区高端半导体材料产业短板，完善区域集成电路上下游产业链闭环；同时吸引上下游配套企业集聚，创造大量优质高新技术就业岗位，持续拉动地方产业升级、经济提质增效，夯实上海在泛半导体材料领域的全国领先地位。未来，该集团后续并购、投资项目也将统一落地该总部基地，持续放大产业集聚效应。

　　“我们计划用7个月完成整个工厂建设。”项目方有关负责人表示，接下来，项目基建与技术筹备将同步推进、双向发力，持续加大研发投入、集聚高端科创人才、迭代优化生产工艺，聚焦半导体前沿技术攻坚，不断提升产品国产化替代能力，以硬核科技实力破解行业痛点、抢占国内国际市场先机，建成具备核心竞争力的现代化半导体产业基地。