截至2026年7月16日 09:47，科创芯片设计ETF天弘(589070)成交2821.06万元。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)一度跌超3%，现翻红上涨0.21%，成分股艾为电子上涨10.92%，乐鑫科技上涨8.46%，盛科通信上涨7.90%，赛微微电上涨7.27%，安路科技上涨6.86%。
截至7月15日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近2周规模增长2.71亿元，实现显著增长。科创芯片设计ETF天弘(589070)最新份额达18.45亿份，创成立以来新高。
从资金净流入方面来看，科创芯片设计ETF天弘(589070)近25天获得连续资金净流入，合计“吸金”20.32亿元。
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。
【相关产品】
科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。
【热点事件】
力积电：7月存储晶圆代工报价上调45%，DRAM缺口预计延续至2027年
晶圆代工厂力积电7月14日宣布，自7月起全面上调代工报价，其中存储代工价格大幅调涨45%，8吋与12吋逻辑代工价格同步上调10%至15%。公司预计DRAM供需缺口将延续至2027年，产能持续供不应求为涨价提供基本支撑。力积电铜锣厂已满载、黄光机台产能利用率达120%，对客户实施配货机制；逻辑产品同样吃紧，产能已分配至下半年甚至2027年，呈现“能见度拉长、产能不足”状态。
【机构观点】
东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。
