7月15日，两市震荡下行，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘跌6.05%，成交额达1.43亿元；换手率达6.13%。成分股中，佰维存储、聚辰股份、沐曦股份-U、普冉股份、杰华特跌超5%，峰岹科技、海光信息、英集芯等多股跟跌。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近24个交易日（2026年6月10日—2026年7月14日）实现连续“吸金”，最近30个交易日累计获资金净流入20.77亿元。截至2026年7月14日，该基金最新规模为24.29亿元，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）精准卡位云端训练芯片、边缘推理芯片、国产GPU三大高增长细分赛道，完美契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势，跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司，如瑞芯微、龙芯中科等芯片已被明确适配用于个人部署OpenClaw，产品单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，板块配置价值凸显。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据财联社，长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股，将于7月16日启动申购，募资规模最高达666亿元，其2026年上半年营收同比预增612%~677%。

　　申万宏源证券认为，芯片设计将转向以“等效晶体管密度”为核心的时间缩放路径，华为“韬定律”V2版本通过逻辑折叠和3D集成实现性能跃升，短期看3D封装、先进测试、EDA及散热材料迎来机遇，中长期将推动国产协议生态匹配。