日前，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋否认产品延期论。据报道，正在东京访问、讨论英伟达如何支持日本主权AI（Sovereign AI）和物理AI（Physical AI）战略的黄仁勋表示，Vera Rubin硬件正朝着“大规模”生产稳步推进，但未透露具体时间表。此前，研究机构SemiAnalysis报道称，由于负责连接电子模块的一种专用电路板制造遇到困难，英伟达下一代AI服务器机架系统的推出已被推迟。

　　有分析称，上述否认声明意义重大。若Vera Rubin的量产进程真的出现可信的延迟，将进一步加剧来自AMD MI350和MI400路线图的竞争压力。在英伟达估值已充分反映产品周期预期的背景下，黄仁勋的公开澄清对投资者而言尤为关键。

　　摩根士丹利估算，英伟达Vera Rubin机架售价几乎是当前GB300 Blackwell机架约400万美元的两倍。内存成本暴涨435%，PCB内容成本增加233%，MLCC增加182%，ABF基板增加82%，几乎所有组件全线上涨。但若超大规模云厂商若直接采购内存模块，机架价格可降至约670万美元。