南都记者7月16日了解到，华为于2025年发布的昇腾384超节点已规模商用750多套。接棒在即的下一代昇腾950超节点真机，将于2026世界人工智能大会期间首度公开展出。

　　为弥补国产AI芯片单卡算力的不足，国内芯片厂商自2025年起密集推出超节点方案，通过高速互联技术，将数十、数百乃至上千颗AI芯片整合为一个协同计算系统。

　　昇腾384超节点搭载384颗昇腾910C芯片，已在互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业广泛应用。最新落地案例是，7月9日在广东韶关数据中心集群发布的粤港澳大湾区首个“国芯训国模”万卡智算集群，将部署30套昇腾384超节点。

　　华为方面称，昇腾384超节点是国内唯一规模商用的超节点，也是国内唯一训练出SOTA（State-of-the-Art，最先进）模型的超节点。

　　下一代昇腾950超节点基于华为最新的昇腾950DT芯片打造，支持1024张卡高速互联，以单柜64卡为基本单元，由16台计算柜组成。华为将其称为“业界最大规模超节点”。

　　华为曾在2025年9月预告，950超节点最多可实现8192张昇腾950DT芯片的互联。但据南都今年5月的报道，8192卡属于理论上的技术可达规格，而在实际落地层面，华为率先上市的将是1024卡规格产品。

　　一位华为人士彼时表示，目前几乎没有客户需要8192卡如此大规模的超节点，因此现阶段仅提供1024卡的规格。如果未来市场对8192卡超节点产生需求，公司再视情况跟进。

　　计算性能上，950超节点的单柜在FP8（8位浮点数）数据精度下的算力为64 PFLOPS（1 PFLOPS等于每秒执行1千万亿次浮点运算），FP4精度下的算力为128 PFLOPS。FP8和FP4精度下，1024卡950超节点的总算力规模分别为1 EFLOPS（每秒执行1百亿亿次浮点运算）和2 EFLOPS。

　　据华为介绍，950超节点具备超大带宽、超低时延，实现业界最大256TB内存统一编址，可“满足万亿及十万亿大模型高效训练和推理”。

　　业内多份报告指出，内存统一编址是超节点的一项核心技术特征，这一设计旨在打破硬件孤岛，让所有GPU共享同一地址空间，跨GPU数据同步通过地址即可直接读写，是解决“多GPU协同效率”与“数据一致性”的关键。

　　华为方面表示，“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大能力相互协同，才能真正实现让集群像一台计算机一样工作，实现真正的超节点。

　　按照华为的原定时间表，950超节点将于2026年第四季度正式上市。不过，华为副总裁、中国云业务部部长陈林在6月透露，昇腾950DT芯片将提前至今年8月正式上线华为云。搭载该芯片的950超节点是否也将同步提前上市，目前华为方面未予披露。

　　与华为昇腾深度绑定的科大讯飞，在其4月公布的2025年年报中披露，已与华为开展深度联合，在最新款的昇腾950平台上联合攻坚高效模型结构、混合Attention注意力机制、智能体强化学习等关键技术。公司计划于2026年10月在昇腾950平台上发布对标业界最先进主流模型的旗舰大模型。

　　在2026世界人工智能大会的现场，华为还将展出一款Atlas 850E风冷超节点真机。据其介绍，这款超节点能够适配现有风冷机房快速部署，让超节点技术走进风冷机房，满足AI智能体推理高吞吐、低时延业务需求。

　　据南都此前报道，850E风冷超节点单台服务器搭载8张950DT芯片，最多支持扩展至1024卡超节点，面向后训练和推理场景。该超节点的市场定位和采用液冷散热方案的950超节点有所不同。一位华为人士解释称，企业客户机房若采用风冷服务器超节点，适配成本较低，基本上购买后可以快速部署；而液冷超节点所需的改造成本高，机房改造周期通常在半年以上。