中证报中证网讯7月15日，迈为股份在深交所互动易平台就半导体设备业务作出系列回应。根据公司官方回复，公司在键合工艺和前道制造设备领域均取得实质性突破，多款设备已进入国内头部企业量产供应链。

　　针对投资者关于混合键合设备及HBM工艺的提问，迈为股份表示，公司晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到国内领先、国际先进的技术水平。该设备已应用于3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连。

　　公司进一步透露，基于混合键合工艺首创了3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划于今年完成交付。该方案涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等全套设备及工艺，可助力客户构建完整先进封装产线。

　　在回应是否有设备用于存储芯片制造时，公司表示，在前道晶圆制造设备领域，重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链。

　　根据迈为股份2025年年报，公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司立足真空、激光、精密设备三大关键技术，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售核心智能化高端装备。