北京时间7月16日下午，台积电公布了2026年二季度财务报告，其中显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币，同比增长36%，环比增长12%，接近公司指引区间上限。

　　台积电意外遭遇“业绩杀”。

　　今日，全球半导体代工巨头台积电公布的财报显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币（约合人民币2670亿元）；净利润达7066亿新台币（约合人民币1485亿元），同比增长77.4%，均超出市场预期。

　　但在财报发布后，台积电股价在美股盘前交易中大幅跳水，一度大跌超5%，截至发稿，跌幅达超4%。

　　资本支出方面，台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元，此前为520亿—560亿美元。另外，台积电董事长兼总裁魏哲家指出，将向美国再追加1000亿美元（约合人民币6778亿元）投资，使投资总额达到2650亿美元（约合人民币1.8万亿元）。

　　台积电最新业绩出炉

　　北京时间7月16日下午，台积电公布了2026年二季度财务报告，其中显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币，同比增长36%，环比增长12%，接近公司指引区间上限；净利润达7066亿新台币，同比增长77.4%，环比增长23.4%，高于市场预期的6237亿新台币，创下历史最高水平；毛利率达67.7%，高于市场预估的67.1%，运营利润率为60.3%，亦高于预期。

　　财报显示，台积电二季度晶圆总营收中，2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程出货分别占比3%、30%、33%和11%，7纳米及更先进制程合计占晶圆总营收的77%。

　　台积电对三季度的业绩指引同样超出市场预期。台积电预计三季度销售额介于446亿—458亿美元之间，较市场平均预期431.1亿美元高出约20亿美元；毛利率指引区间为65%至67%，营业利益率指引区间为56%至58%，均与市场预期大体吻合。

　　台积电还将2026年的营收增长率指引从30%上调至40%。

　　台积电表示，全球AI相关需求非常强劲，客户对公司产品的需求十分旺盛，这是此次上调指引的原因。

　　分析师表示，市场对台积电用于AI芯片的3纳米和2纳米工艺技术，以及其先进的芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。

　　亚洲私募投资公司TriOrient的研究分析师Dan Nystedt表示：“台积电强劲的第二季度营收表明AI需求依然健康，这直接拉动了市场对其先进芯片制造和CoWoS封装的需求。”

　　在台积电公布强劲业绩的前一天，全球光刻机巨头阿斯麦也上调了今年的业绩预期，因为芯片制造商及其客户都在竞相满足AI旺盛需求。

　　另有消息称，阿斯麦计划提高芯片制造设备价格，阿斯麦近期已与台积电讨论提高其极紫外（EUV）光刻系统的价格。并且阿斯麦最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%。

　　上调资本支出

　　市场普遍预期台积电将上调全年营收增长预期，投资者更关注的焦点是，台积电是否会进一步增加资本支出，这是管理层对AI需求持续性信心的关键指标。

　　台积电的资本支出计划被市场视为全球先进芯片供需状况的重要风向标，涵盖从英伟达AI加速器到特斯拉汽车处理器及AI服务器芯片在内的核心组件。

　　在台积电二季度法人说明会上，台积电首席财务官黄仁昭则表示，对AI这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元，此前为520亿—560亿美元。

　　公司指出，代理型AI（Agentic AI）需求的强劲增长是推动本次上调的重要原因之一。

　　Omdia首席分析师Simon Chen表示，市场对人工智能泡沫的担忧被夸大了。目前看到的需求是结构性的，是由超大规模数据中心运营商的大规模、切实的资本支出所支撑的。

　　台积电董事长兼总裁魏哲家指出，将向美国再追加1000亿美元投资，使投资总额达到2650亿美元，以新建2纳米及以下技术的半导体逻辑晶圆厂以及先进封装厂。

　　台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封装设施、1座主要研发中心，总价1650亿美元。

　　台积电还表示，未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。

　　魏哲家说道：“我们会尽力加快速度。目前供需缺口很大，我们正在努力缩小缺口。”

　　针对部分市场人士对AI资本开支可持续性的疑虑，魏哲家回应称：“我相信从今天到2029、2030年，需求都会非常强劲。中间是否会有波动，我不太确定，但这一趋势如此强劲，我相信我们正在见证一个全新的产业——AI产业。”

　　魏哲家还重点介绍了A14技术进展，称A14开发按计划推进，“客户流片活动正在进行且进度超前”，量产试产于2027年开始，量产计划于2028年进行。