鼎龙股份：各细分领域现阶段均完成阶段性突破
来源：证券日报
证券日报网7月16日讯 ，鼎龙股份在接受调研时表示，公司以集成电路核心材料主业为基本盘，同步发力布局大硅片配套抛光耗材、先进封装材料、碳化硅配套材料、玻璃基板材料等前沿赛道，各细分领域现阶段均完成阶段性突破。各新兴赛道客户导入、试样验证及商务订单拓展工作均有序开展，客户认证批量落地、批量订单持续实现稳步突破，各板块经营向好，为中长期营收规模扩容筑牢支撑。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
